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China · ShenZhen
Exhibition Center
2018Exhibition time
December 20-22
Exhibition
Countdown
1 Days
看四大技术热点,把脉电子行业未来发展?


由博闻创意主办的一年一度的ELEXCON2018深圳国际电子展将于2018年12月20-22日在深圳会展中心召开,作为华南地区重要的电子与嵌入式展览。届时来自海内外的知名厂商都会齐聚深圳,面向
AI、5G、智能家居、物联网、智能驾驶、行业智能系统以及新能源等领域,携手奉献一场覆盖元件到系统的电子业“饕餮盛宴”。

 

过去一年,在新技术和新应用的推动下,无论是手机、汽车,还是物联网产业,都有了突破性的新进展。如屏下指纹识别、低功耗物联网,物联汽车和新功率器件助力的电动车产业等,都是这种改变的直接反应。在本次深圳国际电子展的展会上,我们有机会和相关产业界的领先厂商,一起了解电子产业的最新趋势。




 

关注一:被动元件将走向何方?
 

行业内的人都清楚,过去的一年里,被动元件的缺货和涨价成为了业界的焦点事件,这一方面是因为汽车,尤其是新能源汽车的兴起,带动电容等被动元件的消耗大增,这个市场更大的利润空间也吸引了国外的知名厂商把产能投向了这些领域;与此同时,智能手机的升级换代,带来了更多的被动元件需求。这就需要我们未雨绸缪,去掌握被动元件的发展大势,了解业界领先厂商的规划。

 

 

在本次深圳国际电子展的展会上,我们可以与来自国内的风华高科、宇阳科技、圣邦微、顺络电子、潮州三环和君耀电子,国外的尼吉康、太阳诱电、华强电子交易网络和创意电子等厂商一起,从技术、应用和分销等角度探讨被动电子行业的未来发展方向。对于参展的个人和厂商来说,这也是他们了解市场动向的一个新机会。


 

关注二:嵌入式处理器会如何发展?
 

历经多年的酝酿之后,物联网终于将迎来大爆发。

 

按照产业界对物联网的定义,除了低功耗的处理器、传感和连接之外,边缘计算已经相关的AI嵌入,已经成为了物联网产业界和相关嵌入式处理器供应商关注的重点。而按照国际知名分析机构Gartner日前预测,到2019年,全球将有142亿个互联事物将被使用,到2021年,这个数量将达到250亿。为此,如何因应这个变化,开发出满足需求的产品就成为相关供应商考虑的重点,尤其是在嵌入式处理器方面,竞争尤为激烈。

 

据Gartner分析,目前,大多数物联网端点设备使用传统处理器芯片,低功耗ARM架构特别受欢迎。但是,传统的指令集和内存架构并不适合端点需要执行的所有任务,例如,深度神经网络(DNN)的性能通常受到内存带宽的限制,而并非收到处理能力的限制。

 

他们预计到2023年,新的专用芯片将降低运行DNN所需的功耗,并在低功耗物联网端点中实现新的边缘架构和嵌入式DNN功能。这将支持新功能,例如与传感器集成的数据分析,以及低成本电池供电设备中所设置的语音识别。

 

 

面对这些新趋势,嵌入式处理器供应商又会怎么想和应对呢?我们可以来到ELEXCON 2018深圳国际电子展现场,与意法半导体、灵动微电子、华大半导体、兆易创新和富士通等厂商交流,把握未来的发展动态。
 

关注三:新的测试问题该如何破?
 

即将到来的5G因为其高速度、低时延的特性,吸引了广大消费者和厂商的兴趣。但我们也应该开到,作为一个高频率的通信网络,5G在实际应用之前,还需要面临多方面的测试考量。

 

例如由于5G 需要使用大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)的波束成形(Beamforming),但具有指向性的波束虽然越窄讯号增益越大,可是一旦偏离接收方就会错失讯号,因此需要不断测试天线。但在测试时往往面临的困难是远场可以找出波束模式,但不知道天线哪个小部件有问题;近场则可以找出天线中哪个小部件有问题,却又看不出模式。这就是需要解决的一个点。

 

另外,如何通过专业的讯号测试,让5G 能够更快速完成上线,并降低营运商初期建置设备的成本,这也是厂商需要重点关注的问题。届时与会者可以和这些厂商一起,探讨测试相关的问题,交流测试现状和未来的观点,互惠共赢,迎接更多的挑战。

 

新兴的新能源汽车、联网汽车和自动驾驶汽车,也同样带来了测试方面的问题。以联网汽车为例,基于以太网的车载网络新系统及协议的到来,相较于基于控制器局域网(CAN)或CAN 的传统网络,将给汽车测试及验证工程师提出更大的挑战。除了上述的5G和汽车之外,还有其他的新发展方向提出了更多的测试要求。

 

 

为了帮助行业内的人了解这些新兴技术面临的挑战,是德科技和罗德与施瓦茨等国际知名的测试测量厂商参与了这次盛会,届时他们将会为大家带来其对这些领域测试的最新见解。


 

关注四:不容忽视的中国“芯”势力
 

从今年年头的中兴事件和上月发生的晋华被禁事件我们可以看到,,国内芯片产业遭受到美国的严密封锁。对于正在谋求发展的中国芯产业来说,这是一个重大的打击。但从这次参展的展商名单看来,国内已经成长起了一批表现不错的芯片供应商。

 

华大半导体、兆易创新、灵动微电子、芯旺和航顺等成为了国产MCU的先头兵;在被动元件方面,风华高科、圣邦微和宇阳也成为了国内的佼佼者;元器件电商方面也有了唯样科技和拍明芯城这些新势力。另外还有从事存储相关业务的佰维存储和金泰克,专注于传感的纳芯微和知名的打印机芯片供应商纳思达等一批国产芯片佼佼者参与了这次盛会。

 

这些厂商将构成本次展会的一道亮丽的风景线,给中国芯的发展增添而来更多的信心和可能。

 

 

除了以上四个方向外,还有其他技术和应用方向的厂商也都出现在这次大会上。会议同期,还有MCU创新、医疗电子、手机制造、SiP技术和国际汽车电动技术相关的研讨会举办。如此一场充实的大会,是每个电子行业人员不应该错过的。期待大家的光临!
 

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Time
2018,December 20-22
Location
ChinaShenZhenExhibition Center
Organizer
Shenzhen UBM Creativity Exhibition Co., Ltd.
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