深圳会展中心(福田)
2025年8月
展会
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深圳唯创知音电子有限公司
展位号:
2C27
产品名称:
WTK6900F语音识别模块
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该智能模块基于目前最先进的深度神经网络(DNN-HMM)语音识别技术,实现了高识别率、高实时性、本地和云端结合、高度一体化的语音识别及处理功能;可以实现语义识别等特定智能语音交互效果。同时该模块具备常规MCU的控制及计算处理能力,可以实现各类需要通信及控制的应用。该模块从语音输入开始,语音检测,语音特征提取及DNN运算完全采用硬件架构设计,软件主要进行语音解码和语音播报。该模块具有较高的运算性能及低成本、低功耗、小尺寸等优势。
深圳唯创知音电子有限公司
展位号:
2C27
产品名称:
WT588G语音芯片
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WT588G是深圳唯创知音电子自主研发的一款功能强、性价比高的16位元语音nDSP。采用0.18微米大规模CMOS集成电路工艺,只要采用较少的外围元件就可以组成独立的运行系统,完成复杂的运算和控制功能,广泛适用于各种自动化控制领域,提供高品质的语音提示播放功能。
深圳唯创知音电子有限公司
展位号:
2C27
产品名称:
WT2605音频蓝牙模块
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WT2605B03音频录音蓝牙模块是深圳唯创知音电子自主研发的智能型无线音频数据传输、录音、MP3音频播放产品,是低成本高效率的录音方案,具有集成度高,体积小,低功耗,传输稳定等特点,只需在模块外围加上少许的元器件就可以实现高品质音频的无线接收。本身采用免驱动方式,无需繁琐的底层操作,使用方便,稳定可靠。另外该芯片也是深度定制的产品,专为录音播放领域开发的低成本解决方案。主要具备四大录音功能:线路录音、MIC录音、蓝牙录音、通话录音。模块内置Flash,可以外挂U盘和TF卡。
武汉新芯集成电路制造有限公司
展位号:
1C62
产品名称:
多片晶圆堆叠工艺
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武汉新芯于2018年研发成功的多片晶圆堆叠技术——M-stacking™,对准精度小于20nm,具备业内领先的晶圆键合性能,可满足未来三维集成要求。
应用包括:人工智能、数据中心、图像传感器等。
武汉新芯集成电路制造有限公司
展位号:
1C62
产品名称:
SPI NOR Flash芯片
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武汉新芯自主品牌的SPI NOR Flash 芯片,采用业界先进的50nm Floating Gate工艺,具备不同容量、电压和封装形式,覆盖从消费类到工业级的全部市场应用。
北京芯启科技有限公司
展位号:
1E58D
产品名称:
SAR-D9 CPU
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SAR-D9系列处理器内核IP是由北京芯启科技有限公司自主开发,面向中高端嵌入式应用的高性能通用处理器核产品。它采用精简的指令架构和先进的流水线技术,在性能、能效等方面达到业界领先水平。芯启科技SAR-D9处理器定位于高端嵌入式应用场景,可广泛用于工业控制或机电、家电控制中作为高端主控处理器或数据计算处理器,以及在通信导航场景或人工智能加速器中的算法调度处理器。
SAR-D9 系列交付的配套文档可通过芯启公司的网站(www.sisctech.cn)下载或者与芯启公司取得联系授权获得。
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