尼宏半田焊锡(上海)有限公司深圳分公司
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展位号：1N31
产品名称：空洞对策锡膏PF305-155
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●具有良好的抑制焊点空洞特性，相比传统产品，可更大幅度的降低焊点空洞率
●具有良好的电阻侧锡珠抑制效果，相比传统产品可更大程度的抑制电阻侧锡珠的发生
●优异印刷性可保证良好的连续印刷
●JIS规格的1000小时电子迁移试验下，可保证无电子迁移
尼宏半田焊锡(上海)有限公司深圳分公司
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展位号：1N31
产品名称：预成型焊锡片
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●不含有助焊剂，使用高精度合金，通过真空精炼法(DG处理)去除可导致焊点空洞原因之一的残留气体(仅适用于有铅合金)
●表面无污染、油分、氧化物、伤痕，润湿性良好
●表面洁净光滑，锡片之间不会粘连
●已经应用在众多车用、工用IGBT、IPM等高可靠性的产品当中
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展位号：1N31
产品名称：BGA枕头效应对策锡膏PF305-153
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●有效避免BGA元件遇热变形而引发的枕头效应的对策锡膏
●具有良好的精密印刷性和微量熔融性，适合微小元器件及细小间距元器件贴片
●可有效抑制预热坍塌
●与其他产品相比，润湿力更强，润湿时间更快，具有非常好的润湿性
●通过严苛的试验验证，该型号能有效抑制枕头效应的发生
尼宏半田焊锡(上海)有限公司深圳分公司
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展位号：1N31
产品名称：无硅导热膏TG系列
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●不含硅元素，无需担心低分子硅氧烷导致的半导体接触不良
●无挥发性溶剂无须烘干工艺即可完成涂布
●具有优秀的电绝缘性，无需担心周边零件短路的隐患
●无龟裂和渗油，不会发生密着性的降低以及对周边零件的污染
●可满足高温2000小时，高低温热冲击1000次循环热阻不增加
●产品已应用在众多大功率半导体、LSI模组等产品
尼宏半田焊锡(上海)有限公司深圳分公司
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展位号：1N31
产品名称：针筒式锡膏
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●可以实现连续稳定的传统式点锡，并且保持出锡的均匀性
●可提供适合非接触JET式喷射的针筒锡膏，并且可以保持高速点锡6万点出锡均匀
●合金粉末和助焊剂无分离
●可以通过使用微型锡膏粉末对应微量精密点锡
上海芯旺微电子技术有限公司
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展位号：1E26
产品名称：KF32A150
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汽车级32位MCU-KF32A150，UP To 512KB Flash、256KB RAM、100PIN管脚，主频高达120MHz。内置丰富外设资源，包括：多路CAN/LIN/USART、USB、多路ADC/DAC、DMA、CFGL(可配置逻辑单元)、QEI、ECCP、AES128\CRC32等；支持Flash/RAM ECC校验。KF32F350可通过4.5KV EFT测试，I/O可承受8KV ESD(HBM)。
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