深圳会展中心(福田)
2025年8月
展会
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303
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钰铠科技股份有限公司
展位号:
1R71
产品名称:
積層式大電流功率電感
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積層式大電流功率電感係表面黏著式晶片,具極低直流電阻及薄型化元件高度.於大電流使用下仍具低電感量變化,所以適用於DC-DC轉換器 特色 1. 相較於繞線式電感,此系列產品具有小尺寸、薄型化及高效率的特性 2. 有穩定的低直流電阻 3. 經由完整的磁性迴路,電感間無交互耦合現象,適合高密度之印刷電路板 適用產品 1.手機、DSD、DVC、PDA、DVD、及HDD等DC-DC轉換器及電源模組
钰铠科技股份有限公司
展位号:
1R71
产品名称:
基層式陶瓷晶片電感
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積層式大電流功率電感係表面黏著式晶片,具極低直流電阻及薄型化元件高度.於大電流使用下仍具低電感量變化,所以適用於DC-DC轉換器 特色 1. 相較於繞線式電感,此系列產品具有小尺寸、薄型化及高效率的特性 2. 有穩定的低直流電阻 3. 經由完整的磁性迴路,電感間無交互耦合現象,適合高密度之印刷電路板 適用產品 1.手機、DSD、DVC、PDA、DVD、及HDD等DC-DC轉換器及電源模組
钰铠科技股份有限公司
展位号:
1R71
产品名称:
基層式陶瓷晶片電感
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HBLS積層式晶片電感系列是由磁料和阻抗低的銀導體組成,提供優越之的品質係數及共振頻率
特色
1. 操作頻率可達10 GHz
2.提供高的品質係數
3.單石結構確保可靠性
優良的焊錫性及耐熱度,適合FOLW及Reflow兩種焊錫方式
適用產品
1.射頻電路及模組
2.平板電腦,桌上型電腦及周邊設備
3.數位通訊設備
4.各式電子設備
5.各式汽車設備
6.數位相機,液晶電視器,數位機上盒
7.行動電話,智慧型手機,個人導航設備
深圳市永创自动化设备有限公司
展位号:
2H12
产品名称:
智能包膜机
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智能包膜机用于各类产品包装盒外膜、防伪型外膜封装。增加了防伪功能,封切线在底部,人工不可封装的工艺,采用非标自动化技术完成对产品包装盒进行全自动覆膜,封装效率360-800件/小时,显著减少劳动成本。保证产品封装质量,良品率达到98.5%使包装膜切割线条品质优良、精确。
达格美(上海)集成电路有限公司
展位号:
1E65
产品名称:
X7083
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8轴运动控制芯片
达格美(上海)集成电路有限公司
展位号:
1E65
产品名称:
X7043
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4轴运动控制芯片
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