伍尔特（天津)电子有限公司
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展位号：1A71
产品名称：车规级高功率密度铁粉合金屏蔽功率电感
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WE-MAIA特性如下：
1.满足AEC-Q 200标准，多尺寸---2506、2508、2510、2512、3010、3012、3015、3020、4020、4030；
2.金属合金材质，全屏蔽结构，磁芯损耗和漏磁小，EMI效果好；
3.分布式气隙，饱和电流大，是同等参数电感的4倍；
4.一体成型工艺，焊盘共面性好，避免电感啸叫问题，抗震动、冲击性好；
5.环氧树脂涂层，防水、防尘、防潮；
6.绕组和焊盘连接采用镀层工艺，极低的RDC，热效应和铜线AC损耗小；
伍尔特（天津)电子有限公司
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展位号：1A71
产品名称：耐冲击电流磁珠
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WE-MPSB特性如下：
1.SMD封装，尺寸齐全，0603，0805，1206，1612，1812，2220，3312 ；
2.承受20倍额定电流的浪涌冲击电流，冲击寿命高达10万次；
3.优化银桨层厚度和结构，同尺寸和阻抗下，额定电流提升40%，高达10.5A，Rdc极小，交直流损耗小；
4.低直流偏置效应，额定电流下依然维持高阻抗；
5.工业级产品，工作温度-55 °C to +125 °C；
光颉科技股份有限公司
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展位号：1N62
产品名称：大功率抗浪涌/突波電阻- PWR/SWR SERIES
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 Power Rating : 0805 (1/2W); 1206(3/4W)
 Excellent Surge & Pulse Withstanding Performance
 Double Side Printed Resistor Element
 AEC-Q200 Compliance
韬睿（上海）计算机科技有限公司
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展位号：1A11
产品名称：NXP iMX 8 计算机模块 - Apalis iMX8
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Apalis iMX8 是基于NXP® i.MX 8QM SoC 的紧凑封装系统模块。具有双核Cortex-A72和4核 Cortex-A53，及额外双 Cortex-M4 微控制器。集成高性能双核 GC7000 3D GPU，支持 Open GL ES 3.0 和Vulkan，Cortex M4微控制器内核能够支持实时应用，具备高级硬件安全功能, 板载双频 802.11ac 2x2 MU-MIMO Wi-Fi 和蓝牙 Bluetooth 5 ，是信号处理、计算视觉和 HMI 应用的理想选择。
韬睿（上海）计算机科技有限公司
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展位号：1A11
产品名称：NXP iMX 8 计算机模块 - Apalis iMX8
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Apalis iMX8 是基于NXP® i.MX 8QM SoC 的紧凑封装系统模块。具有双核Cortex-A72和4核 Cortex-A53，及额外双 Cortex-M4 微控制器。集成高性能双核 GC7000 3D GPU，支持 Open GL ES 3.0 和Vulkan，Cortex M4微控制器内核能够支持实时应用，具备高级硬件安全功能, 板载双频 802.11ac 2x2 MU-MIMO Wi-Fi 和蓝牙 Bluetooth 5 ，是信号处理、计算视觉和 HMI 应用的理想选择。
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展位号：1A11
产品名称：NXP i.MX 8X 计算机模块 - Colibri iMX8QXP
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Colibri iMX8QXP 是基于NXP i.MX 8X SoC 的紧凑封装系统模块。双核和四核 64bit Armv8 Cortex-A35 提供最先进的性能和效率。2-4x Arm® Cortex-A35, 1x Cortex-M4, 异构多核构架支持多种操作系统,高级的硬件安全功能,板载双频 802.11ac 2x2 MU-MIMO Wi-Fi 和蓝牙 Bluetooth 5 ready.3D GPU 支持显示、视觉加速和深度学习.工业自动化、HMI、建筑和医疗应用想选择。
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