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保定飞凌嵌入式技术有限公司

展位号：1D20 C

产品名称：FETMX6Q-S核心板--NXP Cortex-A9 四核 i.MX6Q

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FETMX6Q-S核心板基于NXP公司四核ARM Cortex-A9架构i.MX6Quad高性能处理器设计，主频最高可达1.2GHz，8层PCB沉金工艺，邮票孔连接方式保证最佳电气特性和抗干扰性，核心板自身即是最小系统，自带LCD接口，无需底板配合，通电即可启动、调试，最大程度降低开发难度。配套底板资源丰富，板载5M像素数字摄像头接口，标准的双路8位LVDS接口和HDMI-1.4接口可将强大的多媒体性能发挥得淋漓尽致；SDXC标准SD卡接口，SATA硬盘接口存储能力轻松提升至TB级；RS232、CAN、RS-485接口，均配备保护器件，轻松应对工业环境；完善的锂电池管理电路，支持红外接收，自带立体声音频功放，板载三轴加速度传感器，可轻松开发便携设备。FETMX6Q-S核心板分为工业级（工作温度-40℃~+85℃）与商业级（工作温度0℃~+70℃）两种规格。

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展位号：1D20 C

产品名称：FETMX6DL-C核心板--NXP Cortex-A9 双核 i.MX6DL

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FETMX6DL-C基于NXP公司双核ARM Cortex-A9架构 i.MX6Dual Lite 高性能处理器设计，主频1GHz，12层PCB沉金工艺。整板尺寸小巧仅40mm*70mm，优化固定孔、防误插设计，采用四个高度为1.5mm的超薄连接器，引脚数量多达320PIN，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、并口摄像头、WIFI&蓝牙等主流接口，同时还引出了MIPI、MLB、EMI BUS等CPU特有的功能。

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展位号：1D20 C

产品名称：FETMX6Q-C核心板--NXP Cortex-A9 四核 i.MX6Q

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FETMX6Q-C基于NXP公司四核ARM Cortex-A9架构i.MX6Quad高性能处理器设计，主频最高可达1.2GHz，12层PCB沉金工艺。整板尺寸小巧仅40mm*70mm，采用四个高度为1.5mm的超薄连接器，引脚数量多达320PIN，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、并口摄像头、WIFI&蓝牙等主流接口，同时还引出了MIPI、MLB、EMI BUS等CPU特有的功能。

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展位号：1D20 C

产品名称：FETMX6DL-S核心板--NXP Cortex-A9 双核 i.MX6DL

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FETMX6DL-S核心板基于NXP双核ARM Cortex-A9 i.MX6DL高性能处理器设计，主频最高可达1.2GHz，8层PCB沉金工艺，邮票孔连接方式保证最佳电气特性和抗干扰性，核心板自身即是最小系统，自带LCD接口，无需底板配合，通电即可启动、调试，最大程度降低开发难度。OKMX6DL-S底板资源丰富，板载5M像素数字摄像头接口，标准的双路8位LVDS接口和HDMI-1.4接口可将强大的多媒体性能发挥得淋漓尽致；SDXC标准SD卡接口；RS232、CAN、RS-485接口，均配备保护器件，轻松应对工业环境；完善的锂电池管理电路，支持红外接收，自带立体声音频功放，板载三轴加速度传感器，可轻松开发便携设备。飞凌嵌入式FETMX6DL-S核心板分为工业级（工作温度-40℃~+85℃）与商业级（工作温度0℃~+70℃）两种规格。

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展位号：1D20 C

产品名称：FET335xS工业级核心板--TI Cortex-A8 AM335X

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FET335xS核心板基于TI公司Sitara系列的工业级ARM处理器AM3354设计完成，ARM Cortex-A8架构，运行频率800MHz（1GHz可选）。核心板所有元器件均采用工业级，整板运行温度-40℃~85℃。板载512MB的DDR3内存，存储采用256MB的SLCNandFlash存储芯片（1G容量可选），再搭配TI公司专为AM335X处理器配套设计的电源管理芯片TPS65217，使整板性能更加稳定。核心板资源丰富，共计136pinCPU引脚可根据功能需求实现不同扩展方式。

深圳市江波龙电子有限公司

展位号： 1C26

产品名称：eMMC

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江波龙FORESEE® eMMC具有自主知识产权，FLASH控制器软件完全自主研发，自主FW算法包括：1、IDA数据加速；2、全局均衡磨损算法；3、ECC纠错机制；4、坏块管理；5、断电保护。