深圳会展中心(福田)
2025年8月
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深圳市欧飞信科技有限公司
展位号:
1Z50
产品名称:
Q2066PM
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Q2066PM是最新的高通wifi 6E模组,芯片型号是QCA2066,速度达3Gbps,协议支持802.11a/b/g/n/ax,蓝牙支持ble5.0
合肥康芯威存储技术有限公司
展位号:
1X17
产品名称:
控制器芯片
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此控制器芯片由康芯威自主研发设计,在国内流片,为一款国产国造芯片颗粒,由康芯威进行封装、测试生产为eMMC模组产品,应用于手机、电视盒子、平板电脑、机顶盒、投影仪等平台;
合肥康芯威存储技术有限公司
展位号:
1X17
产品名称:
eMMC5.1
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康芯威自主研发模组产品eMMC 5.1,目前康芯威主打容量有8GB、16GB、32GB、64GB、128GB。
由康芯威研发主控芯片,搭配三星、东芝、长存、闪迪等flash,封装成eMMC模组;
主要应用于市场产品智能电视、机顶盒、安防、投影仪、平板电脑等;
厦门思泰克智能科技股份有限公司
展位号:
9K22
产品名称:
3D AOI
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规格参数:
◆ PSLM PMP 可编程相位调制轮廓测量技术
◆ 四/八向投射同步结构光技术
◆ RGB
◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机
◆ 检测速度:0.45秒/FOV
◆ 最大检测高度:25mm
◆ 可过板上器件高度:40mm
◆ 弯曲PCB最大测量高度:±5mm
◆ SPC过程工艺控制
厦门思泰克智能科技股份有限公司
展位号:
9K22
产品名称:
3D SPI
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规格参数:
◆ PSLM PMP 可编程相位调制轮廓测量技术
◆ 最大检测高度:+/-550um (+/-1200um为选件)
◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术(ZL201010196473.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入MES系统功能
◆ 五分钟编程,一键式操作
◆SPC过程工艺控制
Knowles Electronic LLC
展位号:
1J62
产品名称:
MEMS(微机电系统)麦克风、动铁扬声器、传感器、电容器、振荡器
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