苏州迈为科技股份有限公司
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展位号:9F18
产品名称:MX-SSG 研抛一体机
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用于8寸、12寸晶圆减薄、抛光工艺。
主要优势
高精度铸件,无应力变形;自制主轴,稳定性高;
搭载非接触式及接触式测高模块,对晶圆厚度稳定控制;
搭配自主研发主轴、抛光磨轮,实现晶圆干抛功能。改善研磨残留的损伤层,进一步提升晶圆强度;
优秀的视觉检测和定位系统,可识别晶圆正反面,自动定位补偿;
独立式台盘倾角电机调整控制,精准、操作方便;
先进的可视化界面,可实时监控和显示关键加工信息曲线。
苏州迈为科技股份有限公司
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展位号:9F18
产品名称:MX-SSG 12寸晶圆研磨机
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用于8寸、12寸晶圆减薄、精抛工艺。
主要优势
高精度铸件,无应力变形;自制主轴,稳定性高;
搭配自主研发、制造高目数磨轮,实现晶圆精抛功能,改善晶圆强度,减少表面损伤层;
优秀的视觉检测和定位系统,可识别晶圆正反面,自动定位补偿;
台盘倾角电机调整控制,精准、操作方便;
先进的可视化界面,可实时监控和显示关键加工信息曲线
苏州迈为科技股份有限公司
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展位号:9F18
产品名称:MX-SSG 8寸晶圆研磨机
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该设备用于半导体材质的晶圆减薄。
主要优势
物料信息扫描录入,Fab 晶圆级搬运手臂 防呆系统完整,识别物料正反面
水封真空泵,真空稳定,震动小
可视化管理加工过程 定制超高精密加工工位,性能卓越震动小
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展位号:9F18
产品名称:MX-SDC Φ300mm晶圆刀轮切割机
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主要应用于8、12英寸半导体晶圆领域的全自动划切加工;丰富的功能选择,可适用不同种类产品,满足不同客户的定制化需求。
主要优势
良好的振动抑制平台架构, 实现稳定、高效的加工工艺;
精密进口滚珠丝杆、直线导轨,低膨胀系数光栅尺闭环控制,高精度机台性能长时间保持;
双轴对装结构,最小轴间距26mm,工艺适应范围广;
自主研发破刀侦测(BBD)和非接触式测高(NCS)系统 高性能控制系统,图形化软件界面;
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥,实现全自动的运行模式。
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展位号:9F18
产品名称:MX-SPD Plasma晶圆切割设备
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用于晶圆表面等离子体切割。
双离子源ICP电感耦合等离子刻蚀腔体设计,高刻蚀均匀性
双电极静电卡盘吸附设计,吸附力强,控温性能好
Inline多腔体同时作业,高Throughput
高精度真空搬运手臂,产品搬运安全性高
双层Gas Buffle设计,提高plasma均匀度可调性
产品温度红外检测设计,超温保护,提高产品安全性
工艺终点侦测设计,工艺完成检测,避免刻蚀过量影响产品安全
可用于异形及不规则切割道的产品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圆切割,saw street<20μm
苏州迈为科技股份有限公司
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展位号:9F18
产品名称:MX-SSD Frame Handling激光改质切割机
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该系统用于硅晶圆及SiC、GaN等第三代半导体内部改质切割工艺。以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

主要优势
配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,采用快速步进移动方式,加减速时间段,X/Y轴同时配合,无需将速度降至0即可完成切割道更换,提升作业效率; 配有光斑整型及补偿功能,使用SLM技术进行激光调制,通过相位补偿,使激光更加聚焦,调高加工效率和品质。
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