深圳会展中心(福田)
2025年8月
展会
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苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SSG 12寸晶圆研磨机
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用于8寸、12寸晶圆减薄、精抛工艺。
主要优势
高精度铸件,无应力变形;自制主轴,稳定性高;
搭配自主研发、制造高目数磨轮,实现晶圆精抛功能,改善晶圆强度,减少表面损伤层;
优秀的视觉检测和定位系统,可识别晶圆正反面,自动定位补偿;
台盘倾角电机调整控制,精准、操作方便;
先进的可视化界面,可实时监控和显示关键加工信息曲线
苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SSG 8寸晶圆研磨机
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该设备用于半导体材质的晶圆减薄。
主要优势
物料信息扫描录入,Fab 晶圆级搬运手臂 防呆系统完整,识别物料正反面
水封真空泵,真空稳定,震动小
可视化管理加工过程 定制超高精密加工工位,性能卓越震动小
苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SDC Φ300mm晶圆刀轮切割机
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主要应用于8、12英寸半导体晶圆领域的全自动划切加工;丰富的功能选择,可适用不同种类产品,满足不同客户的定制化需求。
主要优势
良好的振动抑制平台架构, 实现稳定、高效的加工工艺;
精密进口滚珠丝杆、直线导轨,低膨胀系数光栅尺闭环控制,高精度机台性能长时间保持;
双轴对装结构,最小轴间距26mm,工艺适应范围广;
自主研发破刀侦测(BBD)和非接触式测高(NCS)系统 高性能控制系统,图形化软件界面;
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥,实现全自动的运行模式。
苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SPD Plasma晶圆切割设备
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用于晶圆表面等离子体切割。
双离子源ICP电感耦合等离子刻蚀腔体设计,高刻蚀均匀性
双电极静电卡盘吸附设计,吸附力强,控温性能好
Inline多腔体同时作业,高Throughput
高精度真空搬运手臂,产品搬运安全性高
双层Gas Buffle设计,提高plasma均匀度可调性
产品温度红外检测设计,超温保护,提高产品安全性
工艺终点侦测设计,工艺完成检测,避免刻蚀过量影响产品安全
可用于异形及不规则切割道的产品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圆切割,saw street<20μm
苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
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该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽,以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品质高,热影响小
软件操作简单,设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式,加工精度高
深圳华芯慧技术有限公司
展位号:
1J52
产品名称:
功率MOS,氮化镓,碳化硅产品
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芯慧半导体自有品牌产品牌,根据客户产品需求提供定制化服务的各类型中低压MOS,适用于电源的氮化镓及碳化硅产品。
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