时间 Time | 演讲主题 Topics 演讲企业/嘉宾 Speakers | |
Keynote：智能交通与绿色能源 8月23日上午 （1号馆会议室3） | ||
主席：株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家 | ||
09:10 - 09:20 | 签到入场 | |
09:20 - 09:30 | 大会主席致辞：株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家 | |
09:30 - 10:00 | 宽禁带半导体射频与功率器件技术新进展 西安电子科技大学 副校长 张进成教授 | |
10:00 - 10:30 | 能源电子：能源与信息技术的融合与创新 | |
10:30 - 11:00 | 半导体芯片制造缺陷检测技术及设备 中导光电设备股份有限公司 中导光电董事长 李波 | |
11:00 - 11:30 | 车规级功率半导体技术挑战与整体解决方案 | |
11:30 - 12:00 | JFS下一代碳化硅沟槽器件技术研究进展 九峰山实验室 湖北九峰山实验室功率器件负责人、碳化硅首席专家 袁俊博士 | |
分论坛1：SiC技术现状与进展 8月23日下午 （1号馆会议室3） | ||
分会主席：株洲中车时代半导体有限公司 罗海辉 中车时代半导体总经理 | ||
13:30 - 14:00 | 安世半导体SiC赋能超高性能的电源应用 安世半导体 中国区市场拓展资深经理 龚先定 | |
14:00 - 14:30 | 碳化硅器件微型化及国产器件最新进展 清纯半导体（宁波）有限公司 董事长 CTO、复旦大学特聘教授（博导） 张清纯 | |
14:30 - 15:00 | 主驱模组碳化硅MOSFETS的可靠性提升 深圳至信微电子有限公司 销售总监 沈斌 | |
15:30 -16:00 | 第三代半导体封装技术研发 华润微电子杰群电子科技(东莞)有限公司 ATBG研发中心4部经理 彭德华 | |
16:00 - 16:30 | 碳化硅功率MOSFET技术进展及产品应用 中电国基南方集团有限公司 高级工程师 刘奥博士 | |
分论坛2：GaN技术现状与进展 8月24日上午 （1号馆会议室3） | ||
分会主席：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 徐科 副所长 | ||
09:30 - 09:55 | 硅基GaN功率电子器件及材料研究进展 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 研究员 孙钱 | |
09:55 - 10:20 | 先进射频氮化镓器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz 苏州能讯高能半导体有限公司 副总裁 裴轶 | |
10:20 - 10:45 | 6G射频关键技术 中兴通讯股份有限公司 无线射频总工 刘建利 | |
10:45 - 11:05 | GaN & SiC: 引领电力电子技术革命 纳微达斯半导体（上海）有限公司 高级应用总监 孙浩 | |
11:05 -11:30 | 化合物半导体的高产能外延解决方案 德国爱思强股份有限公司 中国区总经理 方子文 | |
11:30 - 11:55 | 单晶氮化镓垂直功率器件 深圳大学材料学院/微电子研究院 研究员、院长助理 刘新科 | |
分论坛3：超宽禁带半导体技术进展 8月24日下午 （1号馆会议室3） | ||
分会主席：中国科学技术大学 龙世兵 教授、微电子学院执行院长 | ||
13:30 - 14:00 | 超宽禁带氧化镓单晶生长及性能研究 山东大学新一代半导体材料研究院、晶体材料国家重点实验室 贾志泰副院长 | |
14:00 - 14:30 | 超宽禁带氧化镓半导体垂直型功率电子器件研究进展 中国科学技术大学 副研究员 徐光伟 | |
14:30 - 15:00 | 大尺寸高质量CVD单晶金刚石材料外延 西安电子科技大学芜湖研究院 副院长 王东 | |
15:00 - 15:30 | 氮化铝单晶生长进展及其应用前景展望 奥趋光电技术（杭州）有限公司 创始人、总经理 吴亮 | |
15:30 - 16:00 | 超宽禁带氮化铝半导体材料在射频器件领域应用 | |
分论坛4：第三代半导体材料与装备 8月24日上午 （9号馆会议室10） | ||
分会主席：山东大学新一代半导体材料研究院 徐现刚 教授、山东大学新一代半导体材料研究院主任 | ||
09:30 - 10:00 | 八英寸SiC单晶的研究进展 广州南砂晶圆半导体技术有限公司/山东大学 杨祥龙、陈秀芳教授 | |
10:00 - 10:30 | 碳化硅外延工艺的产业化进展 杭州海乾半导体有限公司 董事长 孔令沂 | |
10:30 - 11:00 | 碳化硅晶圆缺陷检测技术及应用 合肥知常光电科技有限公司 首席科学家 吴周令 | |
11:00 - 11:30 | 激光技术在第三代半导体产业的应用 大族半导体 研发总监 巫礼杰 | |
11:30 - 12:00 | 面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 北方华创 张轶铭博士 | |
分论坛5：功率半导体封装技术与装备 8月24日下午 （9号馆会议室10） | ||
分会主席：轩田科技 董事长 陈源明 | ||
13:00 - 13:20 | 图形化纳米颗粒低温键合技术 清华大学 刘磊副教授 | |
13:20 - 13:50 | 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性与可靠性测试解决方案 忱芯科技（上海）有限公司 总经理 毛赛君 | |
13:50 - 14:10 | IGBT模块封装整体解决方案 轩田科技 副总经理 刘用文 | |
14:10 - 14:30 | 半导体高端自动化视觉检测设备 深圳市华拓半导体技术有限公司 副总经理 宋少宁博士 | |
14:30 - 14:50 | 车规级芯片可靠性测试 杭州中安电子有限公司 总经理 卜建明 | |
14:50 - 15:10 | 半导体行业的复合机器人技术及应用 深圳优艾智合机器人科技有限公司 工业物流事业部总经理 许瑨 | |
15:10 - 15:30 | 用于SiC功率模块先进封装的整体解决方案 苏州博湃半导体技术有限公司 总经理 王建龙 | |
15:30 - 15:50 | 持续更新中..... | |
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。 | ||
