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ELEXCON 深圳国际电子展

来自日月光/云天/闻泰/芯和/歌尔等20+重磅专家与您近距离探讨全球SiP技术与应用创新

 

 

夏季SiP China上海站
 
 
 

随着5G、人工智能技术的商用,系统级封装(SiP)因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期,可以看到在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步,在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域,涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

 

中国系统级封装大会(SiP China)是中国影响力数一数二的SiP行业大会。在今年的大会上,我们将为您提供为期一整天的主题演讲和技术演讲,同时涵盖了来自系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等整个系统级封装产业链上下游厂商的SiP技术创新、市场趋势、最佳应用案例和解决方案。

 

为推进SiP产业链的交流,2021年第五届中国系统级封装大会将设立上海、深圳两个分会场,全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。

大会主席:凌峰

SiP China 2021上海站

芯和半导体创始人/CEO

 

 

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 #抢先看# 

 

夏季SiP China上海站日程出炉

仅限300听众席位,火热报名中……

企业抓紧最后一波展台和赞助报名机会!

 
 
 
 
 
 

 

五月夏季SiP China上海站
 

 

2021年5月21日,由博闻创意会展、上海市电子学会微组装专业委员会(筹)主办的夏季SiP China上海站将在上海漕河泾万丽酒店举行。芯和半导体、闻泰科技、韦尔半导体、日月光、JCET、Heraeus、Cadence、Alchip、云天半导体、NI、歌尔微电子、铟泰公司、Henkel、AT&S、ASM、Weltone等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨,旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。

 

上海站会议日程
 

 

▼点击图片放大查看,日程持续更新中…

演讲或参展,请联系:(86)755-88311535

 

注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。

 

上海站会议日程
 

 

Hot!夏季SiP China上海站观众报名通道现已开启!即刻扫描下方二维码登记,预约保留5月21日与大咖面对面交流的尊贵席位!

 

 

上海站目标观众领域
 

 

届时将汇聚OSAT、EMS,面向手机、TWS和可穿戴市场的IDH、ODM、OEM,以及专注于IC设计射频前端IDC数据中心的行业玩家等。

 

上海站拟邀企业名单(部分)
 

 

日月光、矽品、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、南贸科技、晶方科技、欣邦、华润微、太极实业、甬矽电子、华达微电子、长城开发科技、华进半导体、欣中科技、大港股份、气派科技、池州华宇、闻泰科技、海思、歌尔微电子、OPPO、Vivo、小米、一加、坚果、中兴、联想、万魔、漫步者、哈曼、华米科技、中微半导体、紫光展锐、比亚迪、唯捷创芯、兆易创新、伟创力、富士康、环旭电子、和硕、纬创、阿里云、百度智能云、腾讯云、Zenlayer、新华三等。

 

 

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 #重磅预告# 

 

秋季SiP China深圳站精彩继续:

活动规模更大,全球专家连线→→ 

封测专馆展示,打造SiP全产业链嘉年华!

 
 
 
 
 
 

 

九月秋季SiP China深圳站 
 

 

2021年9月2-3日,秋季SiP China深圳站将与ELEXCON电子展在深圳国际会展中心(宝安同期举办,现场还将打造『 SiP与先进封测 』展示专馆,汇聚国内外行业龙头展示SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备;IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。

 

深圳站拟邀演讲企业(部分)
 

 

安靠、长电科技、村田、日月光集团、通富微电、芯和半导体、汉高、贺利氏、铟泰公司、韦尔通、NI、歌尔股份、紫光展锐、Zestron、ASM、BroadPak、CADENCE、OPPO、聯能科技、泰瑞达、litepoint等。

 

深圳站目标观众领域
 

 

来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家,以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商。

 

往届部分参与企业、支持单位及媒体
 

 

 

联系我们

秋季SiP China深圳站

赞助商、展商和演讲人火热召集中!

联系主办方:(86)755-88311535

 

展会动态












 

展会概览

 

深耕电子产业近30年,由博闻创意会展主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021年将展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,现场举办20+场高峰论坛。届时,Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展!同期总面积达20万+,参观观众达13万+。

 

展会时间:2021年9月1日-3日

地点:深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆

参展咨询☎ (86)755-88311535

 

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Event Time
1-3 Sept.,2021
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
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