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ELEXCON 深圳国际电子展

Car “Missing core”will run through 2021? Second half of the mobile phone prices will rise!

 

进入第二季度,全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解,甚至有扩大之势。除了因缺“芯”停产的重灾区——汽车行业,手机、游戏机、安防摄像头等行业也未能幸免。

 

据业内人士推测:缺芯问题仍将持续至2021Q4,其中2021 Q1-Q2为供需最紧张阶段。目前汽车厂、电子厂纷纷在喊缺芯的声音背后,或预示着2021年终端商品涨价的必然趋势

 

多家汽车停产,MCU缺货最为严重

 

市场研究机构IHS Markit表示,今年第一季度,全球有近130万辆的汽车产能,因芯片短缺受到影响。根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

 

在短缺的汽车芯片中,应用于 ESP和ECU 的MCU缺货最为严重,交期最多延长4倍,tier1及整车厂均受波及。

 

目前全球包括大众、福特、通用、丰田、本田、沃尔沃、蔚来在内的多个厂商都有或长或短的停工举动。一旦供不应求,无车可买,还将导致终端优惠收紧,并会延长提车时间。

 

而在近日,特斯拉方面先后将中国市场ModelY和美国市场Model3的车型价格进行上调,此举被业内认为是芯片紧缺导致生产成本的提升。

 

出货量暴增240.9%,下半年手机或将涨价!

 

继今年2月美国苹果公司自爆缺芯后,小米、OPPO、vivo、realme等一众手机企业也纷纷公开承认缺芯事实,此种情况可能持续两三年。3月31日富士康表示,芯片短缺将使其今年出货量减少10%,可作为全球消费电子行业缺芯程度的参考。

 

近日,realme中国区总裁徐起还表示:“受供应链上游芯片、电池、套片等原材料紧缺影响,下半年手机价格可能会产生浮动”。同时,雷军也透露电子产品将越来越贵。

 

从整个手机市场来看,多数机构认为行业经历前几年的低迷后,2021年智能手机出货量有望迎来强势反弹。市场调研机构TrendForce预估,随着周期性的换机需求,以及新兴市场的需求支撑,2021年产量将回升至13.6亿部,年增9%。

 

据中国信通院的最新数据显示,2021年2月,国内手机市场总体出货量2175.9万部,同比增长240.9%;1月至2月,国内手机市场总体出货量累计6187.9万部,同比增长127.5%。

 

其中, 5G手机虽然相比4G手机的整体销量呈上升趋势,但自去年6月份以来,5G手机的销量呈现下滑趋势,用户并没有表现出强大的换机需求。因此在未来一段时间内,5G手机可能会均价上,但并不会大涨价。因为一旦大涨价,手机厂商就需要面临销量大幅度下滑的风险。

 

而且,相比于“芯片紧缺”,“芯片涨价”是对5G手机价格更为直接和显著的影响因素。

 

芯片涨价,台积电产能“秒光”

 

再往上游看,原材料上涨、晶圆紧缺已经成为常态,2020年以来,晶圆代工价格已调涨30~40%,晶圆代工龙头台积电的产能甚至出现“秒光”情况,2022年产能已被客户预订一空,现在开始预订2023年。

 

截止于4月初,已经有50多家半芯片原厂涨价及调价声明!

 

据悉目前有这些:瑞纳捷半导体、敏矽微、晶丰明源、盛群(合泰)、南亚、ALLERRO、信越化学、长兴材料、东莞联茂电子、瑞芯微、友旺电子、新洁能、顺微电子、欧姆龙、信为科技、紫光展锐、德普微电子、天马微电子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微盟、笙科、必易微电子、金誉半导体、芯茂微电子、芯朋微电子、航顺、江苏捷捷微电、矽力杰、恩智浦、瑞萨、微芯科技、士兰微、光宝科技、富满电子、强茂、汇顶科技、上海贝岭、山东晶导微、华润微、深圳得一微、瑞能半导体、意法半导体、Diodes、华微电子、ALPHA&OMEGA、赛灵思、福斯特半导体、上海国芯、华大半导体等......

 

为满足新形势下产业发展的交流与合作需求,2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,在充分发挥本土资源优势、助力推动电子产业供应链本土化采购趋势的同时,积极引进国际领先大厂、扩大集成电路产业全球合作。

 

本届展会面积达80,000+ 平方米,预计将吸引1000+优质展商参与,现场举办20+场高峰论坛。届时,Informa英富曼集团还将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展!同期总面积达20万+,参观观众达13万+。

 

2021展示范围
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ART.01

• 集成电路与半导体
• 嵌入式技术
• 被动元件分立器件
• 电源与功率器件
• 连接器/开关/线束线缆
• 测试测量新材料与工艺
• SiP与先进封测

 

 

热门专馆专区
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ART.02

• 嵌入式系统与AIoT技术专馆

• SiP与先进封测专区

• 电源、功率器件与第三代半导体专区

• 5G技术专区

• 汽车电子技术专区

• TWS及可穿戴技术专区

• MEMS与传感器专区

 

 

同期会议活动
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ART.03

• 2021年中国嵌入式技术大会ETCC

• 第十三届MCU技术创新与应用大会MCU!MCU!2021——物联网安全与MCU 生态建设

• IoT World China 2021

• 第三届5G全球大会(中国站)暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会(深圳)

• 第五届中国系统级封装大会

• TWS及可穿戴技术研讨会

• FES2021-FPGA生态大会

• 第三代半导体大会

• 全球芯片节

• 2021中国共享(充)换电产业生态大会暨中国电化学储能技术论坛

• 第三届深圳国际智能座舱与自动驾驶高峰论坛

• 2021全球连接器与线缆组件发展峰会

• 2021中国模拟半导体大会

• 首届集成电路供应链发展论坛

• 半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛

• 2021第五届人工智能技术与应用论坛

……

更多主题论坛,敬请期待!

 



深耕电子产业近30年,由博闻创意会展主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021年将展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,现场举办20+场高峰论坛。届时,Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展!同期总面积达20万+,参观观众达13万+。

展会时间:2021年9月1日-3日

地点:深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆

参展咨询☎ (86)755-88311535

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Event Time
1-3 Sept.,2021
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
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