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ELEXCON 深圳国际电子展

展品抢先看 | 沁恒微电子即将展出多款高性能互联型RISC-V/Cortex-M3单片机

展品抢先看 | 沁恒微电子即将展出多款高性能互联型RISC-V/Cortex-M3单片机

 9月1-3日开展↓ ELEXCON深圳国际电子展 7月9日

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沁恒微电子已确认参展ELEXCON 2021,即将展示以太网、蓝牙无线网络、USB和PCI类等接口芯片及集成上述接口的MCU等产品。欢迎扫码莅临参观↑

 

 

展商2021展品预告

01
 

32位互联型RISC-V单片机CH32V307

 

展品应用领域

电机驱动和应用控制、医疗和手持设备、PC游戏外设和GPS平台、可编程控制变频、打印机、扫描仪、警报系统、视频对讲,暖气通风空调系统等

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CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器,配备了硬件堆栈区、快速中断入口,在标准RISC-V基础上大大提高了中断响应速度。加入单精度浮点指令集,扩充堆栈区,具有更高的运算性能。扩展串口U(S)ART数量到8组,电机定时器到4组。提供USB2.0高速接口(480Mbps)并内置了PHY收发器,以太网MAC升级到千兆并集成了10M-PHY模块。

 
 
02
 

RISC-V内核BLE 5.1无线MCU CH583

 

展品应用领域

智能家居、运动设备、传感检测、安防监控、手机连接等

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CH583是集成BLE无线通讯的32位RISC-V微控制器。片上集成2Mbps低功耗蓝牙BLE 通讯模块、2个全速USB主机和设备控制器及收发器、2个SPI、4个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。

 
 
03
 

32位USB3.0超高速接口MCU CH569

 

展品应用领域

可广泛应用于流媒体、即时存储、超高速USB3.0 FIFO、通讯延长、安防监控等应用场景

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CH569/565 微控制器使用 RISC-V3A 内核, 支持 RISC-V 指令的 IMAC 子集。片上集成超高速USB3.0主机和设备控制器(内置 PHY)、千兆以太网控制器、专用高速 SerDes 控制器(内置 PHY,可直接驱动光纤)、高速并行接口HSPI、数字视频接口(DVP)、 SD/EMMC 接口控制器、加解密模块 , 片上 128 位宽 DMA设计可保障大数据量的高速传输。

 
 
04
 

32位无线型RISC-V单片机CH32V208

 

展品应用领域

智能家居、运动设备、传感检测、安防监控、手机连接等

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CH32V208系列是基于32位RISC-V设计的无线型微控制器,配备了硬件堆栈区、快速中断入口,在标准RISC-V基础上大大提高了中断响应速度。搭载V4C内核,加入内存保护单元,同时降低硬件除法周期。片上集成2Mbps低功耗蓝牙BLE 通讯模块、10M以太网MAC+PHY模块、USB2.0全速设备+主机/设备接口、CAN控制器等。

更多:32位互联型Cortex-M3单片机CH32F208

 
 
05
 

32位互联型Cortex-M3单片机CH32F207

 

展品应用领域

电机驱动和应用控制、医疗和手持设备、PC游戏外设和GPS平台、可编程控制变频、打印机、扫描仪、警报系统、视频对讲,暖气通风空调系统等

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CH32F205/7系列是基于Cortex-M3内核设计的工业级互联型微控制器,此系列主频高达144MHz,独立了GPIO电压(与系统供电分离)。资源同比增加了随机数单元,4组运放比较器;提高串口U(S)ART数量到8组,电机定时器到4组。搭配时钟安全、电源管理、双组DMA、DAC、SDIO、CAN、FSMC等资源。提供USB2.0高速接口(480Mbps)并内置了PHY收发器,以太网MAC升级到千兆并集成了10M-PHY模块。

 
 

 

 

关于展商

 

南京沁恒微电子股份有限公司成立于2004年,是一家专注于连接技术和MCU内核研究的射频与高速数模混合集成电路设计公司,提供以太网、蓝牙无线网络、USB和PCI类等接口芯片及集成上述接口的MCU+单片机。

技术上涉及“感知+控制+连接+云聚”:ADC/PGA等模拟检测、MCU智能控制及驱动算法、HID人机交互、Ethernet/Bluetooth-LE等网络通信、UART/USB/USB PD/PCIE/CAN/SerDes等接口通讯、数据安全、物联协议和云端服务,致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案。

产品主品牌WCH,全称WinChipHead

产品定位专业,易用

应用领域:计算机周边、手机周边、工业控制、物联网等

点击官网链接,了解更多:http://wch.cn

 

关于深圳国际电子展

 

2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)5/6/7/8号馆举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!

 

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Event Time
14-16 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center Hall 5/6/7/8
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
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