生成式AI扑面而来。不仅是英伟达创始人黄仁勋揭开了AI时代的序幕，最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改变个人计算的工作方式和交互方式，AI技术以极快的速度进入到PC、手机等终端设备中，这些产业格局将迎来新的改变。Intel和AMD 最新推出新型PC处理器芯片，宣告AI PC时代的到来。

elexcon2024深圳国际电子展将于8月27日在深圳会展中心（福田）登场，20+专业论坛、100+专家探讨嵌入式AI、AI PC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplet等热门议题。

更有重磅嘉宾演讲引爆AI+未来技术与生态，以及高端MCU/MPU、边缘智能等数百款新品发布！

AI浪潮全面到来，算力从云端向边缘迁移趋势已形成

IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。IDC预估，AI PC在2024年的出货量逼近5000万部，2025年将超过1亿部。

今年，AI将从云端向边缘端迁移，各种AI PC、AI手机等终端设备落地。我们看到，联想、惠普、荣耀、华硕、戴尔都在积极推出AI PC新品，以期在新的PC市场获得发展新机遇。ARM CEO Rene Haas宣布，到2025年底，将有超过1000亿台ARM设备具备运行AI应用的能力。

近日，英特尔发布新一代AI PC处理器Lunar Lake，不仅CPU、GPU和NPU性能大幅度提升，能耗降低，综合算力提升至120Tops。AI PC最显著的特点就是能够执行高效终端AI运算的笔记本电脑，以Lunar Lake为例，其神经单元NPU集成第四代NPU内核，综合算力达到48Tops，并且搭载更多的DRAM满足高速AI运算需求，同时有效应对AIGC的应用。除了硬件外，微软发布的Copilot软件对于AI PC落地非常关键，Copilot除了有对话机器人的功能外，还推出了Office文档处理、视讯通话、网页浏览等完整协作能力。Copilot适用于生成式AI的新形态硬件，以及使用新AI能力的工具堆栈。

elexon2024深圳国际电子展将AI算力设置为重点板块，开设AI PC技术专区。届时专区将重点展示CPU/GPU/NPU/DPU，以及DDR/DRAM等存储芯片，以及算法、操作系统、电池及电源管理、显示面板、FPC、连接器、散热以及其他零部件等。

同期与深圳市计算机行业协会联合举办的AI PC未来趋势沙龙，拟定探讨AIPC领域的未来趋势之个人电脑、数据中心与服务器的挑战与机遇。

相关会议推荐

主题：AI PC未来趋势沙龙

时间：2024年8月27日上午

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲嘉宾：

博大数据副总裁 李亚

联想集团中国副总裁、华南大区总经理 袁帅青   

同泰怡总经理 唐斌

晟联科创始人 陈继强

中国长城科技集团股份有限公司AI产品线部长 沈刚

2024年下半年，AI服务器将迎来出货的爆发期。为何AI服务器受到业界关注？

首先，随着美国、日本、欧洲，中国等主要经济体以及全球企业都在发展 LLM（大型语言模型），将持续刺激 AI 服务器的需求，并带动整体市场的成长。

其次，越来越多的AI应用在个人电脑或者手机上出现，云端服务的供应商开始为汽车、智能家居、家庭安全设备、可穿戴设备提供包含使用ChatGPT等服务来处理语音指令和回答问题，加速AI应用落地。

使用AI绘画生成的AI智能硬件

以苹果为例，2024已经开始自研AI服务器芯片，苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供一些即将推出的人工智能功能，这也是该公司为了在其产品上提供AI功能所作出的广泛努力的一部分。

另外，边缘 AI 服务器未来也将成为带动市场成长主要关键，对较小规模的厂商来说，应用领域较小型的 LLM 模型，厂商多半会考虑采用高 C/P、价格较低的 AI 芯片作为选择方案。这些都带动上游元器件、OEM厂商的产品出货机会。

根据 TrendForce的预估，包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 在内的 AI 服务器 2024 年出货量将达 165.5 万台，比 2023 年成长40.2%。以出货量来看，2024 年AI服务器占整体服务器比重将逾12%。

AI 服务器对于电源供应的需求是过往的 2-3 倍，效能也须不断提升，不仅如此，随着 AI PC 问世，效能与功耗同时大幅提升下，电源技术的推进无疑是今年重要的观察指标。

elexcon2024深圳国际电子展设置了电源管理与功率器件专区，第三代半导体专区，目前已经有谷泰微、希荻微、茂睿芯、威兆半导体等众多厂商新品亮相，带来更多产业链上下游合作机会。

2024年，智能汽车行业正在进行一场深刻的变革，AI大模型上车成为推动变革的重要变量。

大模型批量上车的速度超过业界预估。据悉，大模型对汽车的赋能，主要集中体现在智能座舱和智能驾驶上，这是新能源汽车下半场竞争的核心战场。

据行业消息，基于端到端大模型，小鹏汽车的XNGP高阶智能驾驶辅助系统，将完成感知大模型升级和规控大模型上车。北汽、赛力斯、蔚来、理想、广汽等厂商都在推动AI大模型上车，这些给上游芯片厂商、软件厂商、云服务器厂商带来市场增长的空间。

先进的汽车需要先进、灵巧和机智的软硬件助力，汽车元器件的更新迭代成为重要的主力。

在elexcon2024深圳国际电子展上，车规级MCU、车载大模型将是重点展开的话题。本届展会还与万名工程师/开发者面对面，上演年度爆品拆解秀，另外还将开展第八届人工智能论坛和第六届智能座舱和自动驾驶技术论坛，行业大咖到场分享前瞻观点和精彩案例

时间：2024年8月27日 下午

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲主题：

高通如何助力侧端部署AI大模型 

ADI探索边缘AI MCU应用边界

ST边缘AI解决方案开发与落地挑战 

安谋科技赋能AI大规模落地汽车

TI让边缘AI的嵌入式未来成为可能

电子发烧友分析师专题报告

围绕以上热门板块，elexcon2024深圳国际电子展同期举办18场+会议论坛，除专业会议外，还有热门电子产品拆解秀和工程师/开发者嘉年华重磅上线。

关于elexcon深圳国际电子展

同期重磅会议

· SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站

· 2024第六届中国嵌入式技术大会

· 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛

· 2024新能源汽车电子创新技术论坛

· 2024第八届人工智能大会

· 2024存储技术论坛

· 新能源数字电源技术发展论坛

· AI PC 未来趋势沙龙

· 电子元器件供应链发展趋势论坛 

· 2024 FPGA生态峰会

· 智能汽车百家论坛

· 2024中国IC独角兽-智能传感器峰会

· “AI”赋工业，数智启未来