代文亮

大会主席，芯和半导体，创始人&总裁

代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

陈健

联席主席，阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL和UCIe的董事会成员

他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。

宗华

分会主席，长电科技，创新中心总经理

宗华先生毕业于复旦大学，拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前，曾在上海华虹，华为上海研究所，飞利浦半导体，NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验，曾任上海市信息技术专家委员会委员，中欧网络安全专家工作组成员。

祝俊东

分会主席，奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁

祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。