TGV玻璃基板关键工艺论坛将于8月28日在深圳会展中心(福田)1号馆举行。本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备,聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案,共同探讨,推进技术落地及产业链发展。
论坛议程
第八届中国系统级封装大会
第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心(福田)1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来,全生态链探索革新“为主题,围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚,展开为期两天的专业讨论。
elexcon2024 部分参与企业
关于elexcon电子展暨半导体展
在第八届中国系统级封装大会的现场,elexcon电子展暨嵌入式展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)同期举办,展示范围覆盖半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程,从第三代化合物半导体到先进封装,从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源,覆盖半导体行业的各个环节,特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区,为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。
同期20+高峰技术论坛
展会同期将举办20+高峰论坛、100+技术专家,热门议题涵盖:嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等。
关于elexcon2024深圳国际电子展
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系:0755-8831 1535,更多展会详情请登录:www.elexcon.com。