TGV玻璃基板关键工艺论坛将于8月28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案，共同探讨，推进技术落地及产业链发展。

第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。

在第八届中国系统级封装大会的现场，elexcon电子展暨嵌入式展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，从第三代化合物半导体到先进封装，从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源，覆盖半导体行业的各个环节，特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。