摩尔定律发展趋势放缓和集成电路应用的多元化发展,是当前集成电路产业的两个重要特点,随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G和人工智能等领域产品的兴起,特别是5G领域(5G毫米波(28-60GHz)、5G Sub-6GHz、5G物联网(Sub-1GHz))高速、高频、以及多种器件异质集成的运用要求,需要先进封装技术不断创新发展。
基于硅通孔的转接板(Interposer) 2.5D集成技术作为先进系统集成技术,可实现多芯片高密度三维集成,但硅基转接板的成本高且电学性能差,使其市场化运用受限。作为一种可能替代硅基转接板的材料,玻璃通孔(TGV)三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点,与硅基板相比,TGV的优势主要体现在:1)优良的高频电学特性。玻璃材料是一种绝缘体材料,介电常数只有硅材料的1/3左右,损耗因子比硅材料低2-3个数量级,使得衬底损耗和寄生效应大大减小,保证了传输信号的完整性;2)大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸(>2m × 2m)和超薄(<50µm)的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。3)低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取,以及不需要沉积绝缘层,玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8;4)工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层,且超薄转接板中不需要减薄;5)机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时,翘曲依然较小;6)应用领域广泛。除了在高频领域有良好应用前景,作为一种透明材料,还可应用于光电系统集成领域,气密性和耐腐蚀性优势使得玻璃衬底在MEMS封装领域有巨大的潜力。
深圳正阳团队在TGV腐蚀技术领域开展了多年研发,先后采用激光烧蚀、等离子体刻蚀、光敏玻璃工艺等技术方案,探索可规模化量产技术。近两年,成功开发先进、环保安全的腐蚀加工技术,实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备,并实现深宽比为550的玻璃通孔量产。深圳正阳是目前率先具备低成本规模化量产TGV技术的设备制造企业,处于业界领先地位。
关于elexcon2024深圳国际电子展
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系:0755-8831 1535,更多展会详情请登录:www.elexcon.com。