中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！
科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车风起云涌，近年来中国在技术创新方面表现突出，为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和生成式AI的崛起，科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术，它将为中国经济带来更大的繁荣。人工智能丰富的场景和巨大的市场，将推动相关关键技术进步，嵌入式技术将是其中的一个，嵌入式技术将帮助人工智能产业落地。
重磅会议
第六届中国嵌入式技术大会
2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
本届会议将包括专家论坛和产业论坛，十几场技术报告。本次大会录用的技术报告，专家论坛采用邀请方式，产业论坛采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。
会议时间：2024年8月28日
会议地点：深圳会展中心（福田）
大会热点议题
人工智能与嵌入式应用
嵌入式操作系统与智能工业
RISC-V 与 AIoT
大会专家委员会
何小庆
知名的嵌入式系统专家、嵌入式联谊会秘书长、曾任《单片机与嵌入式系统应用》副主编和编委会副主任、麦克泰软件技术公司创始人
毕盛
华南大学计算机科学与工程学院 副教授：主要从事智能嵌入式系统和机器人等方面的研究；主持有关智能硬件和机器人等项目十多项，发表论文30多篇，授权专利10多项
林金龙
北京大学软件与微电子学院 教授：从事嵌入式系统与计算机视觉相关的教学和科研工作，主要研究方向是嵌入式系统设计和图像防伪技术
往届部分演讲嘉宾
同期展会
elexcon2024嵌入式展
在第六届中国嵌入式技术大会现场，elexcon2024嵌入式展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
往届部分参展品牌
关于elexcon2024深圳国际电子展
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+家全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系：0755-8831 1535，更多展会详情请登录：www.elexcon.com。
