展位号：1B62   
 

主营产品：

IC测试烧录设备
 

H-110A IC包装转换机-管转编

用途： "★适用于管装IC如SOP/SSOP等封装进行自动编带包装， " 载带规格为8～16mm带宽的载带(可自行切换) 功能： ★集中料槽上料,精密半封闭式导料滑轨 ★高速封带模块,人性化设计,可任意设定卷首卷尾长度 ★全自动上料/凸轮式高速吸取 ★影像AOI检测（选 配） ★CCD识别系统（选 配） ★控制系统：自主研发 参数： "★最大可放60管,自动上下管,管进卷带出,每盘编带相关 "

H-300A 自动上下管测试/烧录设备

用途： "★适用于SOP/SSOP等封装，管装包装的所有IC测试与烧录。 " 功能： ★集中料槽上料,精密半封闭式导料滑轨 ★支持探针和弹片(金手指)两种形式的测试/烧录单元 ★马达快速分选,支持4至6档分选） ★支持自动上料和OK品自动下料 ★控制系统：自主研发 参数： "★最大可放60管+3NG管，自动上下管，管进管出， " " 每管数量可自行设置 " "★产能：每小时5.5K的产出量 "

H-511M桌面式测试/烧录设备

用途： ★适用于所有Tray盘包装的IC，如QFP/ LQFP/PLCC/TSOP/ BGA/QFN等 功能： ★Tray盘包装的IC测试/烧录 ★可以改装成专用打点机,即托盘装IC打点用 ★桌面式紧凑结构,节省人力、降低成本 ★独立X/Y，大幅缩短取放料周期 ★控制系统：自主研发 参数： ★最大可选配5个烧录工位 ★产能：每小时0.8K～1.0K的产出量 ★1吸嘴，4烧录座，1托盘

H-522A自动盘装测试/烧录设备

用途： "★适用于所有JEDEC标准Tray盘包装的IC，如QFP/ LQFP/ " PLCC/TSOP/BGA/QFN等 功能： ★Tray盘包装的IC测试/烧录 ★自动上料模式 ★空料、满料自动提醒 ★带Auto Tray平面图 ★电机分盘结构,平稳可控 ★CCD识别系统（选 配） ★控制系统：自主研发 参数： "★25托盘进料 (1补料盘+1NG盘)，自动上下料盘模块， "

H-522M托盘测试/烧录设备

用途： ★适用于所有Tray盘包装的IC，如QFP/ LQFP/PLCC/TSOP/ BGA/QFN等 功能： ★Tray盘包装的IC测试/烧录 ★出盘无空格,自动补齐NG空格,避免人工填补 ★可视化换料提醒 ★一键式余料清空，NG复测功能 ★分段控制取放料头,实现精准取放,防损芯片 ★CCD识别系统（选 配） ★控制系统：自主研发 参数： "★3托盘进料 (2OK盘+1NG盘)

H-722A自动编带IC测试/烧录设备

用途： ★适用于TAPE包装，QFN、DFN、QFP、BGA....等多种 封装的IC测试/烧录/包装转换 功能： ★TAPE包装的IC测试/烧录 ★多功能烧录器/烧录座（选配） ★激光打标（选 配） ★打点系统,区分烧录与未烧录(选配） ★CCD识别系统（选 配） ★控制系统：自主研发 ★双编带上料飞达 参数： ★2个吸嘴8个烧录座(可定制） ★产能：每小时1.2K～1.6K

H-7322A自动管装转编带测试/烧录设备

用途： "★适用于QFN、DFN、QFP、BGA......等多种封装, 编带包装、 " 管转编带的IC 功能： ★适应Tape/Tube两种包装的IC测试/烧录 ★多功能烧录器/烧录座（选配） ★CCD识别系统（选 配） ★激光打标（选 配） ★打点系统,区分烧录与未烧录(选配） ★管装上料飞达 ★控制系统：自主研发 参数： "★2个吸嘴8个烧录座(可定制） " ★最大可放2盘卷料

H-7522A 自动盘装转编带测试/烧录设备

用途： "★适用于QFN、DFN、QFP、BGA......等多种封装, 编带包装、 " 盘转编带的IC 功能： ★适应Tape/Tray两种包装的IC测试/烧录 ★多功能烧录器/烧录座（选配） ★CCD识别系统（选 配） ★激光打标（选 配） ★控制系统：自主研发 ★盘装上下料模块 参数： "★2个吸嘴8个烧录座(可定制） " ★最大可放2盘卷料 "★产能:每小时1.1K～1.4K