宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。而且它致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等)，内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。下面就来简单的介绍一下公司的部分产品。
eMMC
ICMAX eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，带给客户的不只是安全，更有极致般的体验。ICMAX eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性可大大提高产品的兼容性和稳定性，确保客户产品的使用性能。它能控制器软件完全由资深主控团队进行针对性研发与调试，并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。适用产品：手机、机顶盒、平板、AV/VR汽车导航、游戏机、数字电视等。
eMCP
ICMAX eMCP产品采用高性能主控，原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封装，从而实现小体积内的一体化，大数据后的高效化，智能化。ICMAX eMCP中的eMMC部分，具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升用户体验，提高产品的持续性与稳定性；LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积，低功耗的优势，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。
LPDDR
ICMAX LPDDR基于JEDEC标准规范，一样支持PoP堆叠封装和独立封装，以满足不同类型移动设备的需要。ICMAX LPDDR由ICMAX专门的研发技术团队及时新技术的跟进与验证，如LPDDR3引入了如下两项新技术，确保客户第一时间满足客户体验及需求。
Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调驯)：可让内存控制器补偿信号偏差，确保内存运行于业内最快输入总线速度的同时，维持数据输入设定、指令与地址输入时序均满足需求。 On Die Termination(片内终结器/ODT)：可选技术，为LPDDR3数据平面增加一个轻量级终结器，改进高速信号传输，并尽可能降低对功耗、系统操作和针脚计数的影响。
这些产品对于我们以后的生活都大有裨益，所以我们在2019年12月19-21号期间去深圳会展中心参加由博闻创意有限公司举办的深圳国际电子展，去真真切切的了解宏旺半导体有限公司的具体产品，岂不是大快人心，面对这样的高科技芯片，还不赶快动手填写
观众预登记信息，届时全方位了解和观赏芯片产品。
