看12月深圳国际电子大展如何演绎 “智能仿生学”
深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
展会
倒计时
275
天
CN
EN
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看12月深圳国际电子大展如何演绎 “智能仿生学”
发布时间:
2019-12-19
浏览次数:
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看12月深圳国际电子大展如何演绎 “智能仿生学”
按照仿生学理论,如果说自动化系统的“大脑”是微型控制器,那么连接器就是不可或缺的“神经纤维”、实现不同模块间的信号联通,并凭借可靠的“记忆”,进而将指令完整地传递至“执行层”。大湾区电子秀场—由博闻创意举办的ELEXCON2019深圳国际电子展于12月19-21日在深圳会展中心带你领略“智能仿生学”概念在电子科技领域如何演绎。
智能化升级,最强 “机器大脑”——MCU
物联网是未来MCU市场的主要增长点。据研究机构预测,2022年全球物联网MCU市场将达到35.6亿美元。而从终端产品结构来看,MCU作为物联网的核心零部件,扮演着“大脑”的智能控制角色,其价值已经占到物联网终端模组的35%-45%。未来,随着万亿级物联 网应用的进一步落地,其对终端模组方面的需求庞大,必将驱动MCU行业快速发展。
在MCU良好的发展势头下,国产MCU厂商取得了不俗的业绩。据IDC近期芯片数据显示,今年8-9月份,国产芯片中MCU微控制单元(主要应用在制造业设备的芯片上)已经超过了韩企,在销量上已经占据了全球第一。
作为华南电子行业展会风向标,ELEXCON深圳国际电子展今年吸引到ST、富士通、灵动微电子、周立功、华大半导体、国民技术、中微、华普微、艾克派微、航顺、英码、时擎、 宏旺微、芯海、沁恒、雅特力、中科芯、赛腾微、普林芯驰、芯进、赛元微、芯旺微、健天电子、凯威达、飞 凌、拓普微、巨微、锐迪芯等厂商前来展示最新的MCU等智能控制产品及技术方案。
与此同时,ELEXCON2019深圳国际电子展设立【RISC-V】、【FPGA】等焦点展区,并将同期举办多场专业峰会,在展会现场与大家一同探讨未来AIoT时代下,全球MCU行业的前沿技术与发展趋势。
5G全球大会(5G China)
IoT World中国站
AIoT科技节
第十一届MCU技术创新与应用大会
2019中国嵌入式技术大会
2019中国FPGA应用技术论坛
“创想无限芯可能”2019年度硬核中国芯领袖高峰论坛
2019中国‘5G+AI’技术芯片应用峰会”
万物互联,寻找与你共鸣的“神经纤维”——连接器
随着5G建设加速、车联网进程加快,连接器迎来新一波技术挑战,全球连接器市场未来几年有望持续高增长。根据Bishop预计,2023年全球连接器市场空间有望超过900亿美元,2019-2023年的年均复合增速达6.29%。受益于连接器产业链向国内转移以及下游行业的高速发展,我国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场。
ELEXCON2019深圳国际电子展专门打造【连接器】特色展区,汇聚了一批优质的连接器厂商:可天士、德利威、信维、圜达、宇熙、易馨、爱特姆、硕凌、方向、康瑞、勤新、连盛、锦凌、步步精、川特 、乐兴国、源丰光彩、义信盈、赫雅、艾斯艾姆、标谱等,将在现场与大家共同迎对5G时代带来的新技术挑战,进一步打造驱动世界互联的解决方案。
数字化时代,牢牢“记忆”的秘诀——先进存储
IDC预测,2025年全球数据将有175 ZettaBytes的总量。如此惊人而又庞大的数据量,半导体存储器将具有极大的市场。数据作为这些技术的核心力量,正处于爆炸式增长的阶段。而且在过去几年中,企业所积累的海量数据正在借助数字化转型、大数据分析及AI应用“窗口”,不断创造更高的数据服务价值,存储也迎来了发展的新机遇!
2019年是中国新数据时代元年,各行各业的数字化转型进程不断加速,存储业新一轮的竞争序幕正在拉开!12月,佰维、金胜、士必得、黑金刚、时创意等企业将重磅亮相ELEXCON。在即将席卷而至的5G需求、与日俱增的物联网应用浪潮中,这些企业将带来哪些新兴内存技术和产品,让我们拭目以待!
智能制造2025,撸起袖子,“执行”起来!
智能制造系统集成行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。2018年我国智能制造系统集成市场规模达到1563亿元,同比增长22.7%,预计未来三年年均增速超过20%,2021年市场规模有望突破2900亿元。
随着智能制造领域政策的持续出台,中国制造业逐渐向智能制造方向转型,并开始大量应用云计算、大数据、机器人等相关技术。作为中国制造业的主要驱动力之一,利好政策的不断出台,行业将持续稳定增长,中国制造业中所起到的地位将会越来越重要。12月,“第十六届中国手机制造技术论坛”将在深圳国际电子展上举行。同期同地,华力、华虹、森阳智能、大族激光、泰德激光、欧力克斯、堃琦鑫华、捷泰达、双亿新大、金创图、杰航、研 一、信一等企业将在ELEXCON2019深圳国际电子展上展出智能制造相关设备,展会现场还专门设立了“封测/SiP/微组装”特色展区,推动制造业向智能化方向发展。
如此丰富、广泛的产业供应链,主办方已为大家“配齐”关注ELEXCON 2019大秀场,抓紧预登记注册:
http://zbase.cn/hy/szdz_cn/index.html?ly=general
以“物联中国,智慧未来”为主题,由博闻创意举办的ELEXCON 2019深圳国际电子展将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕,携同IEE嵌入式系统展、IoT World中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。更多详情,请登陆官方网站:
www.elexcon.com
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