上周，2019 年Q3全球智能手机出货量报告新鲜出炉，值得大家关注的是：自2017年第三季度以来，全球智能手机市场首次出现复苏迹象，同比增长1%达到3.52亿部。据Canalys 研究数据显示，三星以 22.4% 的市场份额位居榜首，紧随其后的分别是华为（19.0%）、苹果（12.3%）、小米（9.2%）以及 OPPO（9.1%）。有行业分析师认为此番增长主要有三大推动因素——激烈的价格竞争，5G的逐渐引入，以及非洲、南亚等智能手机渗透率不高地区市场的快速增长。
在排名前5的智能手机厂商中，华为得益于中国国内市场的强劲支撑以及海外市场开始回暖，第三季度全球出货量达6680 万部，同比大增29%。而随着今年8月推出的Galaxy Note 10系列取得成功，三星也同比增长8%，出货量达 7890 万。另一方面，虽然苹果的市场份额继续同比下跌了3%，出货量为4350 万排名第三，但由于iPhone 11定价调低且其摄像及续航性能得到改善而颇受消费者欢迎，相较前两季度已有所改善，但需在2020年上半年承受缺少5G手机的负面影响。
5G，全球手机厂商的下一个战场
10月31日，工信部宣布5G网络正式开启商用服务，三大运营商随即推出各自旗下的5G套餐，国内5G手机市场即将进入一个爆发的阶段。据IDC数据显示，截至9月，5G手机整体出货量约48.5万部。其中，vivo在第三季度中国5G手机市场份额排名第一，占比为54.3%，成为了最大的黑马。三星、华为、小米、中兴、中国移动分列二至六位，市场份额分别为29%、9.5%、4.6%、1.5%和1.1%。
从分价位段来看，首批国内5G市场主要分为“带量旗舰”和“高端旗舰”两部分。即集中于3000-4000元的中高端价位，和5000元以上的高端价位。从目前的市场来看，vivo以iQOOPro和NEX3两款5G机型同时覆盖了两部分市场，打出了“最便宜5G旗舰”的称号让更多用户得以尝鲜，同时在首批5G智能机的竞争中占据了一定的先发优势。
华为（Mate 30 5G和Mate X 5G）、三星（S10+ 5G和Note10+）主攻“高端旗舰”，小米（小米9 Pro 5G）则主要布局“带量旗舰”。而身为国内主流厂商的OPPO则将于12月发布首款5G手机。同样没赶上5G手机“首班车”的苹果，近日被爆出将在明年9月发布三款iPhone，全部支持5G，且有消息称平均售价至少会比现在高出1050元左右。
5G 会是全球手机厂商的下一个战场，预计到2025年5G手机出货量将突破15亿部，年均增长超过252%。与此同时，折叠屏、柔性屏的“瀑布屏”、1亿像素摄像头、无线快充、屏下摄像头和高刷新率屏幕等设计也将成为下一代智能手机的发展方向。
智能手机产业供应链上下受益
智能手机产业供应链主要涉及芯片、显示屏、摄像头、存储、指纹识别、电池、被动元件、手机外壳及组装代工等方面。其中芯片（35%-50%）、显示屏（10%-20%）、摄像头（10%-13%）三类零部件成本占比最大，对手机整体性能影响也最深。相对于整机市场，美日韩企业在这些手机产业链上游领域更占优势，不过中国企业也在不断追赶，以华为海思、京东方、舜宇光学为代表实现了部分手机核心技术领域从无到有的突破，逐步缩小与国际水平的差距。
ELEXCON2019深圳国际电子展展商 —— Qorvo（展位号:1L12）一直在为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案，覆盖SAW和BAW滤波器/双工器等手机基带处理器产品；太阳诱电（展位号:1Q12） 自1950年成立至今，公司随着电信产品市场的发展而成长壮大，如今已经推出了多款移动通信用FBAR/SAW器件；而在国内滤波器/天线领域，信维通信（展位号:1G12） 作为世界领先的一站式泛射频元器件提供商，主营产品为天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI解决方案、线缆及连接器、音/射频模组等。顺络电子（展位号:1L12） 也面向通讯、消费类电子、计算机等领域提供LC滤波器、各类天线、NFC磁片、无线充电线圈组件等电子元件。
在手机摄像头方面，ELEXCON2019展商 —— 意法半导体（展位号:1D08）在全球以业内最广泛的产品组合著称，特别是STM32/8系列MCU芯片，在 智能个人设备、智能家居领域同样提供高性能的CMOS图传感器及模组产品；阿尔卑斯（展位号:1H12） 是一家综合电子零部件厂家，向世界上大约2,000家汽车、家电、移动通信等客户企业提供大约40,000种电子零部件，同时也是智能手机摄像头市场中音圈马达（VCM）组件的全球供应商之一。
而在电源和存储器板块，圣邦微电子（展位号:1B08） 专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，在手机供应链中则主要布局信号链类模拟芯片例如音/视频放大器，及电源管理类模拟芯片两大类产品。佰维（展位号:1A32） 作为国内优质的存储芯片全案提供商，已经掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、封装测试等全流程把控，能够针对各细分行业市场深度定制存储方案。
除了上述领域外，还有许多智能手机产业链企业参加深圳国际电子展， 从芯片设计、被动元件、模拟IC、功率器件、电源到机壳材料及制造设备等厂商。今年12月他们将亮相ELEXCON2019，为现场观众带来前沿的产品及技术！
展会同期，“第十六届中国手机制造技术论坛”也将于12月19日召开，特针对5G新材料技术、5G设计技术、5G加工与贴装技术、5G可靠性等相关议题，邀请行业知名专家展开交流。该论坛适合从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工艺工程师、质量与可靠性工程师或相关岗位人员以及感兴趣的人员，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员从中获益的重要交流平台。
2019年12月19-21日，一年一度由博闻创意会展主办的ELEXCON 2019深圳国际电子展将在深圳会展中心盛大开幕！展会以“物联中国，智慧未来”为主题，集齐了电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大主题，从元件到系统，从设计到制造，全面展示在5G、人工智能与IoT、汽车智能技术等领域的新技术和新产品。ELEXCON 2018吸引了来自全球20个国家和地区的600+国内外展商，超过60,000人次莅临参观。今年展会现场更有5G & IoT、嵌入式系统软件与工具、RISC-V、MEMS雷达、封测/SiP/微组装、连接器、FPGA、创客及创新技术七大特色展示专区，一站式打通电子产业链，助力参与者把脉产业大势，促进上下游企业资源对接与商务洽谈。
