• 1.54亿！三安光电第三代半导体项目获补贴；

• PI推出全新MinE-CAP IC：氮化镓充电器变得更小了；

• 联发科8500万美元并购Intel旗下电源芯片产品线；

• 史上最快！OPPO 125W超级快充明年Q1量产商用；

• 英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应；

• 300亿元，这个第三代化合物半导体项目落户江西南昌；

• 美国研发碳纳米管助推锂电池；

• TI发布汽车级和工业级两款GaN功率器件；

• 英飞凌新增在华投资，扩大无锡工厂IGBT生产线；

• 涉及半导体设备和材料领域，上海金桥签约多个半导体产业项目；

• INTEL、OPPO、红杉资本等投资南芯半导体；

• 电源管理芯片市场规模不断增长，前景较为广阔；

• 功率器件需求暴增，SiC前景看好。

▼往届部分参展商


 

45亿美元，半导体业再现重大并购案

据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG近日正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域；而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商，其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。

日本东丽公司开发锂金属电池无孔隔膜 可抑制锂枝晶生长

据外媒报道，日本东丽工业公司开发了一种锂金属电池使用的无孔隔膜，可以显著提高电池安全性，并有望应用于可穿戴电子设备、无人机和电动汽车。

东丽利用一种高耐热芳纶聚合物分子设计技术来解决这一挑战，以控制分子链之间的间隙及其对锂离子的亲和力，由此产生的高离子传导性聚合物具有优异的耐热性。该公司将这种聚合物用作微孔隔膜上的无孔隔膜(包含无孔层)，不仅能够保持离子传导性，而且能够抑制锂金属负极电池中的枝晶生长。

该公司表明，在电池中应用这种隔膜，可以抑制由锂枝晶引起的短路，使电池在经过100次充放电循环后，仍能保持80%以上的容量。这将有助于加快锂金属负极电池技术的研发速度。

瞄准最先进！南沙成立第三代半导体创新中心

11月，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开，200多位国内外相关专家学者、政府领导及相关企业高层出席参与，共同探讨跨产业协同创新机制，促进第三代半导体材料在新能源汽车上的示范应用。

期间，6家单位共同签约推进南沙区第三代半导体创新中心建设，将促进第三代半导体及新能源汽车产业的融合创新与集群发展，助力南沙构建第三代半导体产业创新发展高地。

华为再投第三代半导体企业，入股全芯微电子！

据了解，作为华为旗下的平台，自2019年4月成立以来，仅一年多的时间里，已先后投资了20家半导体供应链企业，包括山东天岳、东微半导体、杰华特、东芯半导体、纵慧芯光、鲲游光电、好达电子、庆虹电子、全芯微电子等。

而本次投资的全芯微电子，是华为哈勃投资的第三家第三代化合物半导体相关企业（前两家分别为山东天岳和天科合达），投资数额约214.29万元，投资比例占6.31%。值得注意的是，华为投资的企业技术均为自主研发，在各自细分领域具有一定程度的影响力。

总投资6亿，上海芯元基半导体第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州

近日，上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。

据悉，芯元基第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套， 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿。

定增50亿元！华润微功率半导体封测项目

11月26日，华润微发布公告称，公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。其中，华润微功率半导体封测基地项目计划总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，项目将围绕华润微在功率半导体领域的核心优势，计划集中整合现有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。

该项目预计建设期为3年，项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

iPhone 13或将取消有线充电？

近年来，iPhone接连将产品迈向无线化，如透过取消耳机孔，逐渐以Airpods蓝牙耳机取代有线耳机；取消附赠的豆腐头充电座，间接强调无限充电的功能等。然而近日，美国科技分析师JonProsser便透露苹果公司计划将未来iPhone的充电孔取消，改以无限充电作为主要充电方式，虽然目前苹果官方并未对此消息进行回应，但JonProsser仍表示，根据过去产品的走向。

取消充电孔的设计无论仅是实现于iPhone13的部分机款，亦或是出现在更后期的产品，都不可否认苹果公司对于无限化的企图。倘若未来的iPhone真的迈向了没有充电孔的设计，除了要重买好几个无限充电板，最大的影响大概就是现今许多仅支持有线连线苹果CarPlay的车型与车主。

韩国或将开发出智能手机红外充电技术

近日，韩国联合通讯社发布消息称，韩国世宗大学研究团队开发成功一种基于红外线的手机无线充电技术。研究人员表示,这意味着韩国业界有了一种技术方案可以对标华为的激光充电技术。据介绍,这种红外线充电使用半导体光放大器件产生的高功率红外光线,是一种远距离无线充电技术。其充电范围可达数米远,且能量在传递过程中几乎没有损失，也可以选择不同波段同时对多个电子设备进行充电。

众所周知，激光会对人类眼睛产生伤害。韩国研究人员表示，与激光无线充电相比,红外无线充电不产生电磁波，从而可以减少对人体的危害。对此，华为也曾在专利中表明，激光无线充电解决方案中包括一个安全功能,可以探测激光路径中人的眼睛,并关闭充电，以保护人类或宠物。

总投资13.5亿元，这个碳化硅半导体项目奠基

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。
该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，项目从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。

苹果推出全球首款支持USB4规范的商用芯片

在新款 Mac 设备中使用的首款 Apple Silicon 芯片 M1，实现了首个支持 USB4 和 ThunderBolt 3 的定制主控，并提供了全球首个符合 USB4 规范的系统。值得注意的是，在适用于笔记本电脑的英特尔第 11 代 Tiger Lake 处理器发售之前苹果率先将其推出市场，说明苹果公司已经能够在其自定义的苹果芯片上快速实施和交付新的新兴标准，这是苹果在对抗 Windows PC 和 Android 的一大优势。

USB4 的 1.0 版本于2019年8月29日，和以往的 USB 协议标准不同，USB4 需要 USB-C 端口，并且需要 USB PD 支持提供充电。与 USB 3.2 相比，它允许建立 DisplayPort 和 PCI Express 隧道。

英飞凌推出无线充电身份验证方案OPTIGA™ Trust Charge

2020年11月18日，英飞凌推出了针对电磁感应式无线充电的认证解决方案OPTIGA™ Trust Charge 。该方案是业界首款可用于Qi 1.3无线充电标准的嵌入式安全解决方案。它适用于智能手机、耳机、平板电脑、可穿戴设备或健康科技设备等小型个人电子设备的无线充电器，充电功率可高达15W。

由于无线充电使用的便捷性，用户的接受度越来越高。但未经认证的充电设备可能会损害手持设备的电池使用寿命，在极端情况下，甚至会对用户造成伤害。利用OPTIGA™ Trust Charge进行设备身份验证，有助于防止使用危险的假冒充电器损坏消费类设备，并保护消费类品牌免受声誉问题的影响。

蜂巢能源投资数十亿欧元在德建立电池工厂和研发中心

中国电池制造厂商蜂巢能源科技有限公司11月宣布：将在德国建立一家新的电池制造工厂。这家在德国新成立的欧洲电池生产基地同时将作为该公司欧洲研发中心。建成后，该工厂的锂离子电池生产总产能将超过24 吉瓦/小时。此项新投资的总额达20亿欧元。蜂巢能源计划年产30万至50万电动汽车的电池并将创建2000个工作岗位。

功率半导体或涨价，国内龙头企业迎来增长机会！

一、下游需求旺盛，带动功率半导体市场空间持续增长

1）新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长，预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升，预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达35亿元。

2）新能源发电市场规模持续扩张，预计2025年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为44亿元。

3）5G时代，基站数量扩充且功率提升，叠加云计算、雾计算扩容，加大功率半导体使用需求。

4）家电变频化&消费电子快充化，驱动功率半导体用量进一步增加。据Omdia预测，全球功率半导体市场规模将从2020年的430亿美元增至2024年的525亿美元，复合增速约为5%。

二、晶圆代工产能紧张，功率半导体价格有望上涨

疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长，三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖，5G、物联网等产业持续推进，加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存，晶圆代工产能需求大增，代工厂产能利用率始终处在高位，此外8英寸新产能投产还需时日，预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。近期部分代工厂已宣布提高8英寸晶圆代工价格，联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂8英寸晶圆涨价的信息，并考虑调高2021年第一季度价格。世界先进目前也正在与客户商谈8英寸晶圆代工价格上涨事宜。预计8英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导，以8英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。

三、性能优势&成本下降，第三代半导体材料将加速渗透

与硅基材料相比，GaN、SiC等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。随着“冷切技术”等生产工艺的进步，将带动成本进一步下降。Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体器件中的使用占比将达到3.75%/1%，且呈加速渗透趋势，并预计2022年全球SiC/GaN功率半导体市场空间将超过10/4.6亿美元，CAGR接近40%/79%。

中国开关电源市场现状、格局及发展趋势分析：预计2022年中国开关电源产值达到2042亿元，销售规模达到2075亿元

智研咨询发布的《2020-2026年中国电源行业市场专项调查及供需策略分析报告》数据显示：随着电源产品逐渐向小型化、薄型化、轻量化、高频化方向发展，可以预计未来具有轻、薄、小以及高频开关电源产值增长将高于整个电源行业产值增长。未来五年，中国宏观经济稳定增长，产业结构不断优化，基础建设投资加大，下游需求不断拉动。推测到2022年中国开关电源产值达到2042亿元；销售规模达到2075亿元。

节能环保产品成为市场追逐的热点。随着各领域节能环保目标的确定，绿色化的开关电源产品将得到广泛应用，具体体现在开关电源产品具有显著的节能性能和不对公用电网产生污染的特点。

消费类电子将会成为开关电源的主要细分市场。中国已经成为全球最大的消费类电子产品市场之一，随着消费类电子产业的不断发展，下游市场的需求日益扩大将带动开关电源行业迅速发展。