回顾2020年，关键词不外乎5G、新基建、换机潮、可穿戴、半导体元器件、国产化等，且相关产业热度居高不下，不断向横向和纵向持续延伸，助推着产业升级和发展。
展望2021年，随着5G商用化进程加速，在新技术和新需求的双向驱动下，带动产业链上下游协同发展，引领着电子产业不断向智能化、数字化等方向发展，加速经济数字化转型及全球商业格局重塑。
可以说，2021年是5G换机潮的关键一年已是业界共识。
2020年本是5G商用化开启后，5G换机潮加速“狂奔”的一年。然而，在全球疫情肆掠和中美贸易摩擦的背景下，上半年全球经济进入疲软期，导致换机周期延长，终端消费市场也陷入低迷。
可喜的是，基于国内疫情防控的成果显著，在政策支持下，随着国内5G基础建设取得阶段性进展，加之国内主流品牌厂商的5G产品陆续出世。业内人士称“国内市场5G手机持续性的渗透已经实现了从0到60%的突破”。
作为全球供应链中最重要的消费市场，在国内安卓系已经实现5G卡位，且基本完成了5G的产品布局的情况下，5G版iPhone 12的发布成为5G换机潮的最大推力。展望2021年，明年的5G智能手机市场，仍是苹果和安卓系的两大对决。在5G iPhone12系列带动第一波5G换机热潮后，明年的5G需求更为普及，市场竞争也将更加激烈。
在此背景下，备受关注的2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于9月1-3日在中国深圳国际会展中心启幕。作为年度大秀，ELEXCON2021紧跟5G、AIoT、大数据等领域的新技术、新产品需求，将在充分发挥深圳地区的本土资源优势基础上，围绕5G领域的前沿技术、产业趋势、创新应用展开交流和探讨。此次展会期间，5G技术与车联网专区和第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）将是头号热门，同时聚焦展示AIoT、大数据、嵌入式技术、智能制造、智能硬件等热门技术及应用方案。
在苹果发布今年的5G新品后，全球10亿存量iPhone用户累积已久的换机需求蓄势待发。随之引发业界关注的还有dToF、无线充电、AR/VR等新技术的应用，也催生了安卓系品牌的新技术布局。
其中，dToF方案以苹果较为独家，苹果主要是采用的LiDAR方案，这也是iPhone 12 Pro的技术卖点。据集微网报道，此前，dToF阵营都只有苹果一家终端厂商，而供应链消息称大多数的手机品牌都有立项，包括供应链的很多企业，也都有在配合终端客户做开发，明年的应用前景更为广阔。
与此同时，自苹果在iPhone11中首次引入含UWB模块的U1芯片以优化Airdrop功能并开始加码含UWB的智能家居业务后，如今三星和小米等终端厂商也齐齐发力，带动UWB技术从工业级向智能手机、汽车电子、物联网技术等领域覆盖，且带动国内相关产业链厂商加码布局。
此外，苹果AirPods系列产品持续在TWS耳机市场保持优越。苹果之外，三星、华为、小米、OPPO、vivo等各大品牌厂商凭借品牌影响力、渠道运营能力以及产品兼容度等优势，短时间内就在TWS耳机市场迅速站稳脚跟并快速扩张。有机构预测，2020年AirPods出货量有望达到0.9~1.0亿部，且2021年新款发布后有望实现40%以上的高增速。
苹果产业链持续保持超预期的增长，在5G手机和TWS耳机两大优势竞品之外，dToF、无线充电、AR/VR等新技术的应用也为其赋能。在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，在MEMS与传感器专区、物联网技术及解决方案专区之外，还有“TWS、可穿戴技术”专区及论坛也是一大看点，将吸引众多观众驻足。
近两年，科技封锁倒逼国产替代，国内产业需求大幅增长，国产半导体全面突破，半导体设备、材料、零部件的国产化进程加速推进中。
其中，功率器件传统应用需求相对稳定，新兴领域也不断为行业赋能。据 IHS 数据，2019 年全球功率半导体市场规模达403亿美元，同比增长 3.3%，预计2021年市场规模将达到441亿美元。
在5G、消费电子、汽车电子、数据中心及智能家居等需求不断增加，功率器件产能紧张，MOSFET及IGBT等国产替代持续深化。与此同时，中国作为全球最大的功率半导体消费市场，占比全球市场份额达36%，为国产化提供了先天的优势，展望未来，随着以华虹半导体、华润微为代表的代工产能的持续释放，及安世半导体、华润微、新洁能、斯达半导等厂商在高端功率器件领域的持续突破，功率半导体国产化有望持续推进。
集成电路和半导体也是每年电子展的焦点。随着新兴应用领域的崛起，助推功率器件性能、结构、材料等多个层面的迭代，也加速应用场景的拓展，在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会同期，有电源管理IC和功率器件专区，将继续探讨产业和市场的进一步走向。
近年来，由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。这其中，伴随着先进封装的演进，以及各方势力纷纷拍马赶到，先进封装抢位赛愈演愈烈。
据Yole数据显示，2018年到2024年，先进封装市场的复合年增长率为8.2%，预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山，主要原因是“摩尔定律、异构集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在内的大趋势，推动了先进封装，特别是SiP系统级封装的采用。
近年来，先进封装的技术走向主要是三个方面：智能系统的集成在封装上已是大势所趋；多种先进封装技术的混合或混搭成为主流；封装向小、轻、薄方向发展仍是主流发展方向之一。
目前，长电科技、华天科技与通富微电是我国在封装测试领域的佼佼者，这些企业正深入参与到先进封装的角逐中来。随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展，先进封装就成了封装测试产业重要的发展趋势。因而，明年的先进封装市场热度依然高涨，同时需要在设备、材料等领域加大支持力度，不断提升工艺和良率，实现在高端封装领域的突破。
在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会期间，现场的先进制造与IC封测专区和2021中国系统级封装大会上，汇集了电子系统设计、封装专业知识及产业链、原材料和设备供应商等，面向5G、AIoT等热门领域，共同探讨先进封装的市场格局和技术趋势等。
近两年，汽车电子行业处于风头正劲的时刻。
在国家新基建和交通强国建设的大背景下，车联网及车路产业协同、交通行业数字化转型、自动驾驶成为行业热点。然而，受疫情影响，上半年多家车企遭遇关闭工厂、出货量大幅下滑的困境。但从下半年来看，已经看到有不少客户都提出了新项目的需求，汽车电子市场有望在明年加速回暖。
与此同时，伴随着智能网联汽车的发展，车联网技术、自动驾驶技术在汽车中的应用越来越广泛，对汽车电子芯片的要求更高，这带动了相应的智能芯片发展也带动了MOSFET、IGBT等功率半导体市场的发展。
此外，充电桩作为新能源汽车的配套设施，也是汽车产业发展催生的新引擎。在新基建加速建设的背景下，充电设施建设量也将大幅提高。随着车桩比进一步提升，车桩比例2：1的目标或将能在2025年实现。
汽车电子产业作为明年的热门应用领域，其需求加速回暖之时，也将使产业链同步受益。届时，在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会期间设立的汽车电子技术专区，同步还有第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）、第三届深圳国际智能座舱与自动驾驶高峰论坛、第二届中国共享（充）换电产业生态大会，将全面聚焦自动驾驶、车联网及电子汽车技术等相关厂商及上下游产业链大咖，对汽车电子行业技术进行全方位的展示和解读，共同探讨汽车电子产业的当下与未来。
纵观电子产业发展全局，在疫情、贸易摩擦和华为禁令等诸多因素影响下，可谓在波折中前行，其未来的技术和市场走向也备受关注，因而聚焦电子技术创新与产业链重塑，成为2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展的使命，除了上述提及的诸多专馆专区和高端论坛等活动，本次展会还将对AI、连接器、传感器、可穿戴、超级工厂等产业热点话题设立相关论坛，欢迎业界朋友前来观展交流。
深耕电子产业近30年，由博闻创意会展主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021年将展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，现场举办20+场高峰论坛。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！同期总面积达20万+，参观观众达13万+。
展会时间：2021年9月1日-3日
地点：深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆
参展咨询☎ (86)755-88311535
