随着5G时代的到来，5G手机的普及,手机功耗大幅提升，并占据更多手机内部空间，但电池密度在短期内难以提升，又受限手机内部已无法腾出更多空间给电池，促使品牌手机厂商转向发展快充技术，作为替代方案。

2020年初新一代快充纷纷出炉，功率多为30～65W间，到了2020下半年，小米、OPPO及vivo纷纷推出百瓦以上快充，领跑有线快充。

高充电功率、超薄型的快充头更将成为未来趋势，時科作为全球工程师的优质战略合作伙伴，将助力快充芯体验，让每一个快充在芯片上实现高性能，低能耗。

時科SK10N06广泛应用在各种充电器当中，具有高稳定性与产品一致性，采用TO-252封装，有利于热量的散发。

SKG85G06A具有低导通内阻，搭配DFN5x6标准封装，沟槽式MOSFET技术、优异的散热封装、高密度卑元设计带来更低的RDSon，是高效率的应用方案。

SK14N10-P8具有低导通内阻，开关损耗低，采用了SOP-8封装，主要用于快充及电源适配器上。

▼4A 快恢复管 FMSB40M //PD 协议专用桥

▼4A超快恢复管UMSB40M //PD协议专用桥

在满足空间大小的趋势上。時科SHIKUES SK2302系列推出新成员SK2302AAT。

其更具有更小的封装优异性能，以满足产品的更加便携、更加高效、更加快速、更加灵动的特性，SK2302AAT采用SOT-523封装跟原封SOT-23相比也能驱动2.1A电流，Rds更只仅有60mΩ。