2021年5月21日，由博闻创意会展、上海市电子学会微组装专业委员会（筹）主办的夏季SiP China上海站将在上海漕河泾万丽酒店举行。芯和半导体、闻泰科技、韦尔半导体、日月光、JCET、Heraeus、Cadence、Alchip、云天半导体、NI、歌尔微电子、铟泰公司、Henkel、AT&S、ASM、Weltone等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨，旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。

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演讲或参展，请联系：(86)755-88311535

注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。

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届时将汇聚OSAT、EMS，面向手机、TWS和可穿戴市场的IDH、ODM、OEM，以及专注于IC设计、射频前端和IDC数据中心的行业玩家等。

日月光、矽品、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、南贸科技、晶方科技、欣邦、华润微、太极实业、甬矽电子、华达微电子、长城开发科技、华进半导体、欣中科技、大港股份、气派科技、池州华宇、闻泰科技、海思、歌尔微电子、OPPO、Vivo、小米、一加、坚果、中兴、联想、万魔、漫步者、哈曼、华米科技、中微半导体、紫光展锐、比亚迪、唯捷创芯、兆易创新、伟创力、富士康、环旭电子、和硕、纬创、阿里云、百度智能云、腾讯云、Zenlayer、新华三等。

 #重磅预告# 

秋季SiP China深圳站精彩继续：

活动规模更大，全球专家连线→→ 

封测专馆展示，打造SiP全产业链嘉年华！

2021年9月2-3日，秋季SiP China深圳站将与ELEXCON电子展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，现场还将打造『 SiP与先进封测 』展示专馆，汇聚国内外行业龙头展示SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备；IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。

安靠、长电科技、村田、日月光集团、通富微电、芯和半导体、汉高、贺利氏、铟泰公司、韦尔通、NI、歌尔股份、紫光展锐、Zestron、ASM、BroadPak、CADENCE、OPPO、聯能科技、泰瑞达、litepoint等。

来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家，以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商。