建盟化学已确认参展ELEXCON 2021，即将展示硅晶棒、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆、硅高电阻片、硅晶圆、蓝宝石晶圆、玻璃片、水性切割液、晶圆包装盒、环氧模塑料、研磨用胶带、带球晶圆用胶带、切割胶带、贴片胶带等产品，欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。

展品名称：氮化镓晶圆

展品应用领域：GaN 衬底用于多种应用，用于白光 LED 和 LD（紫色、蓝色和绿色）

展品简介：

氮化镓是一种宽禁带化合物半导体

展品名称：蓝宝石晶圆

展品应用领域：蓝宝石由于具有硬度高、透光率好、化学稳定性和热稳定性好等优良材料特性，已广泛应用于通讯、电子、航空航天、光学、生物工程等高端技术领域

展品简介：

蓝宝石衬底具有优异的材料特性，可用于蓝宝石上硅 (SOS) 晶圆的批量生产

展品名称：绝缘体上的硅晶圆（SOI）

展品应用领域：在 SOI 晶片中，绝缘体是热氧化硅。SOI 晶片用于微电子、MEMS 制造、光子学和生物技术芯片。根据应用的类型，硅膜可以很薄，也可以有几十微米厚

展品简介：

两片硅片粘合在一起，中间有一层绝缘氧化物

展品名称：玻璃片

展品应用领域：玻璃晶片广泛用于 MEMS 和电子产品、半导体中的临时或永久粘合、生物技术作为微流体芯片、IC 晶片级封装中的保护

展品简介：

玻璃晶片在半导体晶片的生产中用作载体基板，半导体晶片由更易弯曲或撕裂的更精细的材料制成

展品名称：水性切割液

展品应用领域：虽然水可以用作冷却剂，但先进的系统使用专门的磨削冷却剂，使昂贵的砂轮保持自由切削和清洁，从而延长砂轮寿命

展品简介：

半导体晶圆研磨和切割过程中使用的冷却剂

展品名称：晶圆包装盒

展品应用领域：用于安全运输半导体晶片的单晶片运输容器

展品简介：

在干燥、无颗粒的环境中存储 200 毫米和 300 毫米晶圆

展品名称：环氧模塑料

展品应用领域：LED和半导体器件封装材料

展品简介：

半导体封装材料

1.EMC 半导体用环氧树脂封装材料

2.EMC LED用硅胶封装材料

3.EMC 矽胶成型材料

4.EMC 液状环氧树脂封装材料

5.EMC 半导体元器件涂层材料

6.EMC B-阶段胶化裸晶黏结材料

展品名称：研磨用胶带，带球晶圆用胶带 

展品应用领域：背面研磨胶带可防止背面研磨过程中对晶片表面的损坏以及研磨液和/或碎屑造成的污染。紫外线照射可以显着降低胶带的附着力，从而可以轻松剥离，而不会对晶片施加压力

展品简介：

用于晶圆和基板的背磨和减薄临时粘合胶带粘合剂解决方案

展品名称：切割胶带

展品应用领域：这些胶带用于表面保护和许多其他需要具有相对较低粘合力、无粘合剂转移和拉伸能力而不撕裂的胶带的应用

展品简介：

切割胶带是在晶圆切割或其他一些微电子基板分离过程中使用的背带

展品名称：贴片胶带

展品应用领域：贴片胶带用于堆栈芯片、闪存器件的 3D 封装中实现更大的容量

展品简介：

是用于半导体工艺的粘合膜。它与切割胶带结合