东芯半导体已确认参展ELEXCON 2021,即将展示NAND、NOR、DRAM、MCP等产品和方案,欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。
展品名称:48nm Serial NOR Flash
展品应用领域:网络通讯、安防监控、消费电子及物联网中的各个领域
展品简介:
国内领先的48nm NOR闪存工艺技术东芯在原有Serial NOR Flash产品的性能基础上进行优化升级,工艺不断得到创新,拥有密度更高、功能更复杂的芯片电路设计,从而使得产品的特征尺寸不断缩小,使得Die size更小,从而在成本上取得了优势,也更广泛地适配于各种应用领域。
48nm的新产品较原有SPI NOR FLASH相比,继续支持标准SPI/Dual/Qual SPI及QPI的基础上,增加了DTR传输模式,即在时钟上升沿和下降沿都可以进行数据输出,相较于之前STR的单时钟边沿采样,同样的频率下,有了双倍的传输速率,进一步提高了数据访问的效率。再加以采用了48nm制程工艺技术,使得新产品在读写速度上占优势,在相同条件下产品功耗更小,有效延长产品寿命。
展品名称:24nm NAND Flash
展品应用领域:网络通讯、安防监控、消费电子及物联网中的各个领域
展品简介:
24nm的先进工艺制程有效地缩小了器件的特征尺寸,拥有密度更高、功能更复杂的芯片电路设计从而进一步缩小了产品封装后的尺寸,拥有密度更高、功能更复杂的芯片电路设计,降低了产品功耗,有效地延长了产品的使用寿命,并且让器件性能均得到提高,使得更好地满足常规电压、移动物联网时代对低功耗的要求。
东芯通过自主研发是实现可内置封装的ECC模块,实现了存储单元与功能单元的高度集成在同一颗芯片内,有效减少了芯片成品面积,缩短了存储数据的读写时间。同时东芯设计的ECC模块可以校验高达8bit的错误数据,以512Byte大小闪存单元为例,当其中存储的数据出现错误的位数在8位及8位以下时,ECC模块可以精准识别并自动修改错误数据,大幅度提升存储芯片的容错性和可靠性。
展品名称:105℃ NAND Flash
展品应用领域:网络通讯、安防监控、消费电子及物联网中的各个领域
展品简介:
产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定,不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次,同时可在-40℃到 105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年,产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。
东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或分公司。
作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断研发改良中获得更高的性能,实现更大的价值,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。
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2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)5/6/7/8号馆举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!
时间 | 2021年9月1-3日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
0755-88311535
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0755-21671893
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