铭赛科技已确认参展ELEXCON 2021,即将展示面向半导体封测及精密电子领域的连接、装配、检测设备及技术解决方案,欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。
展品名称:GS600SW晶圆级喷胶机(晶圆级喷胶专用)
展品应用领域:RDL First WLP、CUF应用
展品简介:
GS600SW是一款基于WLP Underfill工艺需求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统。具有以下特性优点:
①矿物质铸造框架,保障长期运行稳定性
②高运动精度、高喷胶精度,匹配精密喷胶需求
③视觉系统兼顾定位与检测,减少人为参与
④8/12寸晶圆真空吸附加热系统,匹配晶圆喷胶需要
⑤高ESD等级+防尘等级,符合封装工程环境需求
⑥支持半导体通讯协议(国际标准),匹配信息化生产管理需求
展品名称:GS600A在线柜式视觉点喷胶机
展品应用领域:PCB/FPC、手机组装、手表组装、屏幕模组
展品简介:
GS600A是一款可应用于PCB/FPC、手机组装、手表组装、屏幕模组等领域的全自动在线点胶系统,具备精度高,减震性好,工艺组件丰富等特点。
①智能防呆。作业前,产品状态检测。作业后,胶水状态检测。
②实时MES对接。实时上传生产状态信息。系统异常状态报警。
③减少Particle污染百级防尘设计。
④丰富的配置选择称重等配置选择。
⑤高速高精度。直线电机传动,光栅尺定位,矿物铸造平台。
常州铭赛机器人科技股份有限公司(以下简称“铭赛科技”)自2008年成立以来,始终专注于半导体封测及精密电子生产制造过程中的关键制程装备研发、生产和销售。
铭赛科技致力于为半导体封测及精密电子领域的行业领先客户提供连接、装配、检测设备及技术解决方案,同时向行业设备厂商提供关键核心部件,以共同推动行业技术进步。营业和技术支持网络覆盖中国、韩国、日本、越南等国家。
铭赛科技设立了江苏省企业院士工作站,江苏省博士后创新实践基地分站、江苏省研究生工作站、江苏省点胶机器人工程技术研究中心四个省级研发机构,以高成长性获评为苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”,以高质量知识产权成果获评国家知识产权示范企业。
在已经到来的人工智能和5G时代,铭赛科技将继续加大研发投入,坚持合作共享价值观,与客户、供应商、员工及其他合作伙伴一道,成就更多高端智造。
点击官网链接,了解更多:
2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)5/6/7/8号馆举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!
时间 | 2021年9月1-3日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
0755-21671893
邮箱:
Sophie.Wang@informa.com