以下文章来源于Ansys ，作者Ansys中国
Ansys已确认参展ELEXCON 2021，展品覆盖了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真以及光学仿真等领域，欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。
Ansys进一步深化与台积电的合作，为先进应用提供先进电源完整性和电迁移签核解决方案
主要亮点
Ansys® Redhawk-SC™和Ansys® Totem™电源完整性平台获得台积电行业领先的N3和N4工艺技术认证
经台积电认证的Redhawk-SC和Totem将帮助客户加速设计迭代
Ansys前沿的多物理场签核解决方案获得台积电的先进N3和N4工艺技术认证。这有助于双方客户满足高级人工智能/机器学习、5G、高性能计算（HPC）、网络和自动驾驶汽车芯片对关键电源、热和可靠性的标准。
台积电N3和N4工艺技术对Ansys RedHawk-SC的认证包括电源网络提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移（EM）、自热的热可靠性分析、热感知EM和基于统计的EM预算。Redhawk-SC通过利用其底层Ansys® SeaScape™基础架构的弹性计算、大数据分析和高容量来分析庞大复杂的3nm电源网络设计。同样，Totem也通过了晶体管级定制设计的认证，此外，Redhawk-SC和Totem的预测准确性也已通过台积电的认证。
在台积电公司一座12英寸晶圆加工厂的工人（图片来源：TSMC）
台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示：“Ansys作为我们长期的生态系统合作伙伴，一直不断努力帮助双方客户从台积电行业领先的工艺技术中获得最大效益。我们期待与Ansys继续合作，解决客户在功耗与性能方面的关键难题，实现面向5G、AI、HPC、网络和汽车应用的新一代芯片设计。”
Ansys副总裁兼总经理John Lee指出：“为最大限度满足客户的需求，我们应与台积电在领先的芯片技术领域开展密切协作，以实现设计解决方案。本次与台积电的合作将提高我们Ansys多物理场仿真平台的签核精度，Ansys也将继续致力于为我们的共同客户提供最佳用户体验。”
Ansys 公司创立于1970 年，已经发展成为世界最大的仿真技术公司。50年来，一直致力于开发新的仿真技术，产品覆盖了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真以及光学仿真等多个学科和物理域，解决实际的工程问题。
通过集成化的仿真环境，覆盖产品从系统设计到系统集成和虚拟验证的全过程，进行多学和多物理场耦合与协同仿真，实现完备的虚拟原型；通过自动化的仿真工作流程，让工程师专注于解决工程设计问题，而不是如何运行软件或者获得满意的仿真结果；通过定制化工具包不断改进软件的易用性，增加技术深度，进行多物理场耦合分析，创建仿真生态体系，让分布于不同工作地点、从事不同学科仿真的工程师在同一个设计项目中便捷地实现互动设计，从而 减少设计周期、提高设计质量， 实现动态CAE 协同。
Ansys 将仿真技术与物联网技术相结合，构建包含了数字探索、数字原型和数字双胞胎完整的全数字化工程流程，将仿真技术的应用扩展至产品的整个生命周期，涵盖工程所有阶段，从概念、设计、制造、运维直至产品生命终止构建了仿真驱动工程的基础，帮助企业部署企业级仿真平台，实现更快、更好、更有效的工程，推进企业创新和发展。
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2021年9月1-3日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）5/6/7/8号馆举行，展览规模达80,000 ㎡，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华！
时间 | 2021年9月1-3日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
0755-88311535
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0755-21671893
邮箱：
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