事实上，如果说消费级芯片追求的是“唯快不破”的神功，那车规级芯片修炼的更像是“金钟罩铁布衫”般的内功。车规级芯片展认为练成这道内功，必须要突破三道技术关。
第一道是环境关。汽车的工作环境比较恶劣，行驶时不仅会遭遇更多的振动和冲击，还可能要面对各种液体或粉尘的侵蚀，甚至温度条件也颇为极端。一般来说，车规级芯片要承受的温度范围在-40°C-150°C之间，而消费级芯片只需满足0°C~70°C的工作环境即可。
第二道是寿命关。手机作为消费品，生命周期一般不会超过5年，而汽车作为大宗商品，使用寿命往往在15年、或者驾驶20万公里左右，这不仅要求车规级芯片要有足够长的寿命，还要求它能在未来15年内都能满足汽车行驶的基本诉求。
第三道关，也是最重要的一道关，是安全关。手机死机，其影响最多是不能及时沟通交流。但对于汽车来说，如果芯片出现缺陷，则可能会出现致命情况。用直观的数据来说，手机芯片可接受的不良率是万分之二，汽车芯片的不良率则不能高于百万分之一。
甚至某车规级芯片巨头的技术人员在车规级芯片展上透露，这个数据不仅仅是不能高于百万分之一，而是要趋近于“0”。
对于我国来说，只有掌握核心的芯片技术，实现设计、制造、测试全流程的自主可控，才能够从根本上迈进智能汽车时代。
