过去几年，在疫情、地缘政治、缺货、电动汽车和5G等新应用的兴起以及最近的产能过剩等多个因素的交织影响下，以芯片为关键代表的电子产业的关注度空前高涨。
一方面，全球多个国家和地区都在大举推行“芯片法”，通过各种手段以保证其芯片在地化，为供应链未来的各种可能做好准备；另一方面，在各种新兴应用的推动下，全球多个领域的创业者跃跃欲试。再者，随着芯片制程工艺逐渐走到极限，指导芯片产业数十年发展的摩尔定律也就快走到尽头，但市场对芯片性能的需求却还在稳步增加。
于是，如何在这个“混乱”的环境中看准需求，把握机遇，就成为了芯片行业乃至整个电子从业者的头等大事。这也让提前了解2023年的产业趋势显得尤为重要。
01Matter、5G R17突破万物互联瓶颈
AI计算实战数据中心、AIGC应用
2023年，被讨论多年的物联网有望跃升到一个新台阶。这主要受惠于Matter标准和5G R17的通过，突破了万物互联的关键瓶颈。与此同时，各种低功耗技术、传感技术和大数据终端的成熟，让包含工业互联和智能家居互联在内的万物互联在2023给从业者带来新机遇。
IDC统计的数据更是直言，2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元，但到了2026年，这个数字将飙升增至1.1万亿美元，五年复合增长率（CAGR）高达10.8%。
围绕着IT基础设施的数据中心市场也是多点开花，除了海外巨头的持续深耕，国内在服务器CPU（包括Arm、X86甚至RISC-V）、GPU、DPU也出现了一批实力雄厚的选手。物联网市场更是不用多言，各种无线、传感和控制芯片企业遍地开花，火热的RISC-V更是在这个市场迅速发展。再加上我国原本竞争激烈的消费电子市场。
受益于我国高性能计算、AI计算及边缘计算需求提升，超算中心、智算中心及边缘数据中心将进一步发展，特别是智算中心，正在从早期实验探索逐步走向商业试点。IDC数据显示，2022年我国智能算力规模达到268 EFLOPS，预计未来五年，我国智能算力规模的年复合增长率将达52.3%，超出同期通用算力规模18.5%的年复合增长率，到2026年，我国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS。
而随着自动驾驶、AIGC（生成式人工智能）等行业应用的推出，不同厂商的AI芯片也得到了验证的机会。我们注意到地平线等国产车规级AI芯片厂商，以及特斯拉、高通、Mobileye等海外厂商，都在汽车AI芯片领域推出多款出色的大算力产品。
为帮助更多的中国电子和传统制造类企业抓住这波智能化、网络化、数字化转型升级商机，elexcon 2023深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将开设工业物联、智能医疗、智能家居与全屋智能三大热门应用方案专区，并推出“2023国际物联网技术创新与应用大会”“第五届中国嵌入式技术大会”等论坛活动，全方位展示：AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V；模拟芯片、存储、模块；无线技术；开源硬件、工控机/板卡；操作系统、软件和工具等产品技术。
同年6月，elexcon还将与纽伦堡会展联合主办“embedded world China上海国际嵌入式展”，放眼全球视野，聚焦物联网、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案，进一步推进中国本地化创新和应用。参展请联系：0755-8831-1535
02汽车跃居第3大半导体应用市场
群雄逐鹿车规芯片、电源与功率应用
Gartner预测，车用半导体产值2021年至2026年年复合成长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，这将为半导体未来主要成长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及运算市场。
以发展最为迅猛的国内电动汽车市场为例，根据中国汽车工业协会的数据，2022年1-11月，中国新能源汽车（含插电式混合动力汽车）销量同比增长一倍多，达到600多万辆。其中，这些销售的汽车中约四分之一是电动汽车，这就使中国成为无可争议的电动汽车业领头羊。值得一提的是，2022年，中国占全球电动汽车销量的半数以上。再叠加上由智能驾驶、智能座舱和汽车互联等功能推动的汽车智能化，汽车产业迎来了新的机会。
在国际上，英伟达、高通、英特尔和联发科等计算芯片巨头都开始借助各种手段插足汽车芯片市场。传统的汽车芯片大厂瑞萨、NXP、英飞凌和意法半导体等大厂也多路出击，从控制、通信、传感和功率器件等多个领域紧紧抓住汽车的电动化和智能化机遇。
尤其是在以SiC和GaN为代表的第三代半导体市场，Wolfspeed、Rohm及意法半导体等传统巨头更是明争暗斗、寸土不让。Wolfspeed还预计2026年的碳化硅器件市场结构中，新能源汽车将占据52%，其余射频、工控与能源将分别占据33%、16%，与2022年以射频器件为主的市场结构相比将产生较大变化。
来到国内市场，那更是百花齐放，在智能驾驶芯片上冒出了地平线、黑芝麻、奕行智能和芯驰等新贵。智能座舱领域，则拥有瑞芯微、杰发、芯擎和复睿微等的企业。其他如MCU、SiC、GaN、激光雷达、毫米波雷达、CIS和电源管理等车规芯片市场，更是涌现了一大批新旧玩家。
为助力新能源汽车、消费电源、工业等领域电能高效转换，推动能源绿色低碳发展，elexcon 2023深圳国际电子展暨电源与储能展将充分发挥珠三角优势，链接全球电子、通信、电源、电力设备产业链资源，为聚焦于电源转换与功率应用领域的企业搭建国际交流与展示平台，并举办“深圳国际功率及化合物半导体新趋势论坛”“2023车规芯片生态大会”“第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛”等活动，全面呈现第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、储能技术。
03Chiplet成大芯片算力提升利器！
Mini LED、功率器件封测业加速扩产
整个芯片的产业在2023年有望进入一个新阶段。
但是，这需要芯片企业在找到市场的同时，更要执行技术攻关。例如，如何让GPU、CPU和DPU等处理器继续提升性能，就成为了这些“大芯片”企业的工作重点，这也正是Chiplet等先进封装技术出现的原因。根据研究机构Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到2035年将达到570亿美元，增长态势十分迅猛。
Chiplet封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。包括SEMCO、欣兴电子、AT&S和Shinko在内的IC基板和PCB制造商利用其在RDL等技术环节积累，也正在布局先进封装领域。
此外，OSAT厂商也出现封装与测试一体化的发展趋势，封装厂商积极投资于IC测试技术，而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务，代工厂、基板/PCB供应商乃至EMS/ODM厂商的入局，正带动该领域发生商业模式的深刻转型。
另一方面，在2022年的Mini/Micro LED扩产大潮中可以看到中游封装端占投资的重要一块约130亿元，并达到白热化阶段。目前国内主要的Mini LED封装企业包括国星光电、东山精密、晶台股份、兆驰光元、晶科电子等。在封装厂加快扩产的同时，模组厂商也在投入重金加码。包括隆利科技、南极光、博瀚高新等模组厂在2022年开始扩产中大尺寸的Mini LED背光模组产能。这也进一步印证了Mini LED背光在电视、笔电、车载等领域开始逐渐放量。
GGII预计2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。在封装技术方面，目前可用于Mini LED的封装技术包括COB/COG封装和IMD封装。这几年，MiniLED的MIP封装成为了一种发展趋势，不过受到了产业化难度和良率的限制，所以目前成熟度不高。
与此同时，随着新兴战略产业的发展对第3代宽禁带功率半导体碳化硅材料和芯片的应用需求，国内外模块封装技术也得到迅速发展，追求低杂散参数、小尺寸的封装技术成为封装业的密切关注点，在封装时通过多芯片连接从而实现模块化是大势所趋。对于第三代半导体企业来说，成本和可靠性是产业各环节无法回避的新挑战，就封测环节而言，先进的封装技术和封测设备是降本增效、提升良率的两大关键。
从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动，第七届中国系统级封装大会SiP China历经6年，累积了丰富的产业链资源，2023年将再次与elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展同期举办，邀请全球重磅专家、全球优质供应商同台，全面呈现3D IC设计、EDA工具、IP、晶圆制造与晶圆级封装、SiP与先进封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测、封装材料/IC基板、微组装与智能制造、OSAT服务，帮您一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将开启三大新版图：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。
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