车规级芯片，顾名思义，就是要符合一定的技术上车标准。车规级芯片展表示“车规”这两个字，从根本上限制了一个芯片从生产到检测的长周期流程。

一辆智能汽车会搭载上千个芯片，包括功能芯片，主控芯片（智能座舱、自动驾驶等SoC芯片）、传感器芯片等等，满足车规级，意味着芯片质量和寿命更高，技术门槛更高。

车规级难度最大的就是自动驾驶芯片。除了生产流程要符合车规，被开发出的芯片通常还要经过3-5年的验证周期。

在漫长的周期里，芯片企业还要紧跟高端化制程的脚步，如果等到友商的先进制程芯片发布了才投入研发，那意味着在通过车规的漫长时间里，将会远远落后于竞争对手了。

除了与友商拼速度，对于中国本土自动驾驶芯片企业来说，在2025年之前进入主机厂供应链体系，也是决定生存的关键时间节点。

因为符合车规级的自动驾驶芯片寥寥，加上如今车企在智能驾驶的开发速度上不断提速，行业中有一种说法：每增加一级自动驾驶等级，算力需求十数倍上升，这也让大算力的自动驾驶芯片成为热门的抢手货。但是，制程越先进，算力越高，车规越难。

车规级芯片展上，英伟达Orin、高通8155几乎成为硬通货。而国产芯片的使用率还仅仅只有3%，也就是说，现在量产车里用了国产自动驾驶芯片的企业还非常非常少。

中国芯片企业当然在拼命追赶，并且，我们也看到一批车规级芯片已经通过验证，开始了量产上车阶段。

实现国产化替代正在成为中国车企避免芯片卡脖子的突破口。那么，我们不妨先来看看，国产芯片企业究竟是怎样爬过车规这座大山的？

从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，这是一个车规级芯片需要经过的完成流程。

在芯片设计阶段，一个车规芯片在设计之初要符合很多相应的流程认证。比如设计阶段就要过设计流程的认证，人员的认证，包括服务器都是有比较严苛的要求。

同时，自动驾驶芯片还包括很多自研的IP（芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计）和外部购买的IP,这些也需要车规认证，这个阶段结束，芯片才可以交给代工厂生产。生产流程的车规，是绕不开的台积电。

因为生产流程需要符合车规，也就是说，中国芯片企业在短时间内无法通过自建工厂的形式来满足这一条件，尤其是自动驾驶芯片，涉及到的生产工艺非常复杂，这意味着即便具备研发能力，设计出来的芯片也要交由台积电代工。

著名的英伟达Orin，采用的就是台积电的7nm工艺，台积电几乎处于芯片代工的垄断地位。同时，台积电的不同工厂对于车规级芯片的生产能力是不一样的，这意味着车规级芯片在台积电不能转厂，包括生产期间的人员培训等等，都会比消费类芯片更加严格。而台积电的产能，决定了一个车规级芯片的生产效率。

在样片到量产之间，还要经过复杂的认证，包括功能安全专家认证、功能安全流程认证和产品认证，这个周期可能还需要两年的时间。

2022年初，A1000 完成了ASIL-B功能安全产品认证和AEC-Q100 Grade 2认证，是行业内首个完成该认证的国产大算力芯片。

AEC-Q100认证是针对芯片本身的功能安全认证，需要通过独立第三方公司做非常严格的测试和认证，比如加速环境应力可靠性，加速寿命模拟可靠性、缺陷筛查等等，目的是保证芯片的安全可靠。通过车规认证意味着需要投入大量的芯片进行测试。

车规级芯片展认为车规是芯片国产化的重要一步，迈过这一步，我们才能离高端芯片的国产化替代越来越近。