作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标，elexcon2023深圳国际电子展将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！围绕“车、芯、碳”三大关键字，深度布局六大板块：车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等展区及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
展会同期，由中国汽车工程学会主办的重磅活动：2023国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）及2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）也将于2023年8月23至25日在深圳会展中心（福田）与elexcon2023深圳国际电子展同期举办，共同呈现新能源汽车产业从“车规级芯片到系统级解决方案”的专业大展。
当前，以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展，汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革，智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，是重要的技术发展和创新方向。
在2022国际电动汽车智能底盘大会上发布的《电动汽车智能底盘路线图》，明确了到2030年智能底盘的总体发展目标，将进一步识别未来智能底盘技术发展方向，凝聚行业共识，推动智能底盘技术突破和产业发展。
为进一步明确智能底盘平台定义及总体方案、识别未来智能底盘技术创新方向，推动智能底盘的技术突破和产业发展，中国汽车工程学会拟定于2023年8月23-25日在深圳举办“国际电动汽车智能底盘大会”，围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
一、大会基本信息
地点：深圳会展中心（福田）
大会规模：50+演讲嘉宾，500+参会嘉宾
二、大会组织机构
主办单位：中国汽车工程学会
三、大会内容
5场会议活动：1场全体大会、4场主题分论坛
同期举办：技术展览、论文征集、企业参观交流等活动
目前在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。
2023国际电动汽车智能底盘大会同期，中国汽车工程学会还将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）。本次展览活动，将围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。
一、展览基本信息
时间：2023年8月23-25日（8月21-22日为布展时间）
二、展品范围
新能源汽车整车及智能底盘平台；
