第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站正在火热筹备中！本周二，主办方邀请到本届大会主席团专家启动了展前精彩直播活动，包括来自芯和、紫光展锐、晶方、奇异摩尔、中国科学院深圳先进技术研究院材料所、广东省半导体智能装备与系统集成创新中心等先进封测专家齐聚线上研讨会，围绕“从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会”主题展开前沿对话，多渠道线上直播观看总人次达 4000+

代文亮 | 芯和半导体  联合创始人&高级副总裁

精彩内容速览：基于Chiplet的2.5D/3D多裸片芯片系统因为其复杂的异构集成和高密度的Die-to-Die互连，彻底颠覆了传统的芯片封装的EDA流程，迫切需要一个基于IC设计数据模型，集规划、架构探索、物理实现、仿真分析和签核于一体的统一的EDA平台，传统EDA单一功能的分析必须升级到复杂的系统级协同仿真和优化，以实现信号、电源和热完整性，同时实现更快的设计收敛。面对die-interposer-基板联合分析的大容量、多尺度的要求，高性能的电磁和多物理场求解器成为必须。

刘志农 | 紫光展锐  执行副总裁&首席供应官

精彩内容速览：目前紫光展锐5G高端芯片的封装形式正在从FCCSP向HBPOP过渡，HBPOP封装技术已开发验证完成，有望在下一代高端5G芯片中应用。而2.5D chiplet等更先进的封装技术目前还未在手机、手表等移动产品中得到广泛应用，制造端主要瓶颈之一在于目前2.5D chiplet封装的成本仍然较高，约为传统封装的2~3倍。

刘宏钧 | 晶方半导体  副总裁

精彩内容速览：Chiplet面临的挑战主要在于：1. 技术方面在于封装的会朝着异构集成的方向发展，而异构集成需要的工艺，材料，设备还会有很大的限制；2. 市场方面，一个技术发展需要一个用户和供应链的生态环境，在目前的国际形式下，国内供应链的成长环境也会面临一些崭新的挑战；3. 人才方面的缺乏由来已久，最近几年的情况也没有什么改善，今后也还会是个发展的障碍。

祝俊东 | 奇异摩尔  产品及解决方案副总裁

精彩内容速览：Chiplet概念的兴起，为芯片行业带来了很多挑战，同时也带来了机遇。挑战在于：拆分、互连、标准、散热。机遇在于：模块化设计；定制化和灵活性；国产高性能芯片弯道超车。

孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所  所长、深圳先进电子材料国际创新研究院  院长

精彩内容速览：行业发展态势及面临的机遇：1、国家政策的大力支持；2、全球产业链转移推动国内产业进步；3、国产替代带来巨大发展机遇；4、下游需求快速增长。面临的挑战：1、产业基础相对薄弱；2、高端技术人才相对缺乏；3、产业配套环境有待进一步改善。

林挺宇 | 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心  首席科学家

精彩内容速览：Chiplet实现的挑战在于设备工艺没有标准化，须克服工艺难点及可靠性优化；卡脖子材料需要克服，国产化材料是挑战，特别是稳定性方面。

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