亮点1： 采用基于人工智能的拍照技术，让自拍更漂亮，据外媒报道，苹果近日又申请了一项与拍照相关的技术专利，具体来说就是拍起来更容易，而自己的自拍照比以往更漂亮。

专利显示，苹果借助一项新的相机技术，能智能地判断用户是否会拍摄出低质量的自拍照，督促他们进行必要的调整。例如，iPhone可能修剪预览图，强迫用户让手离得更远一些，减少镜头失真。苹果还可能改变照片比例，对照片进行变换，甚至缩放，所有这一切都是为了“欺骗”用户调整他们握持手机的方式。今年的iPhone 8极有可能引入这个功能。

亮点2：采用基于AMOLED的全面屏显示

综合产业链的信息，iPhone8将采用全面屏设计， iPhone 8 的屏幕为5.8英寸，不过得益于屏占比的大幅提升，新款 iPhone 的整机尺寸只比4.7寸的 iPhone 7 略大一点，比5.5寸的 iPhone 7 Plus还小。

亮点3： 采用无线充电技术

早前消息有iPhone8将采用双玻璃+金属边框的设计风格，而全玻璃外壳将是iPhone应用无线充电技术的关键。另外，苹果还申请过利用WiFi信号进行无线充电的有关专利，所以这次iPhone8一定会采用无线充电技术。这样也是保证iPhone8在1.5米下防水30分钟的关键。

亮点4：指纹识别在侧面按键上

曝光图显示没有物理Home按钮，设计上的主要特色除了全面屏和竖向排列的双摄像头以外，需要格外注意的是， iPhone 8的侧面电源键变得更长和更宽了，这似乎也暗示着 iPhone 8将采用侧面电源键指纹解锁方案。根据最新消息显示，三星 Note 8并没有解决屏幕下的指纹解锁技术，作为旗鼓相当的对手，iPhone 8想要解决这一技术并且实现量产似乎还是有些困难的。

亮点5：AR技术

AR是一项增强现实技术是通过电脑信息技术将信息投影到真实世界，真实的环境和虚拟的物体就会出现在同一个画面中，自动帮我们识别，只要拍摄前方的路手机就可以根据地图为我们导航。这个功能以前有本土手机采用过，但是似乎没有被用户认可不知道这次是否能走热？

亮点6： 面部识别解锁技术+情绪识别？

基于人工智能技术，目前面部识别技术有了重大突破，识别率提升了很多，这次iPhone 8又或许会采用面部解锁技术，因为苹果在年初刚刚收购了以色列创业公司RealFace，它专门从事面部识别技术，RealFace 研发了一种特殊的面部识别技术，融合了人工智能的同时，还将“人类的感知与洞察力带到了数字进程之中”，可以更迅速地学习人的面部特征。他们还开发过一个叫做 Pickeez 的应用，该应用可以从用户的相册中识别出“最佳照片”，这么说来，是不是感觉它跟现在 iOS 相册的回忆功能很类似呢，估计苹果借此想改进这个功能。

从以上功能可以看出，单就功能而言，这些功能对于本土手机来说并不是特别具有挑战性，例如VIVO早就开发过AR手机，而华为手机在拍照方面也有很大进步，华为的Matebook X笔记本就把电源键和指纹识别进行了结合，体验很好。

在无线充电技术方面，目前该技术已经成熟，很多本土旗舰机已经在开发具备无线充电技术的手机。

WPC预计2017年将有3.25亿无线充电产品上市，其中智能手机约有3亿（这个数字还是很振奋的，接近了手机总量的20%，有望引领巨变），发射端约有0.75亿规模。无线充电的接收和发射端的数量快速增长，预计无线充电接收端在2020和2025年将达10亿、20亿规模，发射端在2021年也将达约5亿规模。

在全面屏方面，目前本土设备公司都已经生产可以加工3D曲面玻璃、3D曲面玻璃盖板及3D玻璃膜的3D热弯设备，所以全面屏已经不是一个挑战。

综合上述，看似本土手机没有被iPhone8甩开，但是大家请注意，苹果的很多新技术是基于人工智能技术，人工智能技术有三个要点分别是大数据、计算力和云计算，如果说在大数据和计算力方面本土手机和苹果手机差距不大的话，那在云计算方面这个差距是很大了，苹果早就雇佣了各类算法专家进行有关健康、AR、拍照方面的研究，苹果的最大优势是可以自建封闭的云计算系统，而本土手机厂商可以采用的云并不多，BAT中只有百度最近在全面导入人工智能，所以在这个方面，本土手机和苹果的差距难以弥合。如果iPhone 8通过人工智能精准识别情绪，则本土手机厂商难以追击，因为我们缺乏云计算的积累。

另外，本土手机的制造和加工能力始终和苹果有差距，在这方面，今年12月，第十四届中国手机制造技术论坛CMMF将在深圳国际电子展同期举办，CMMF是中国手机制造工艺领域久负盛名的专业盛会，也是全球唯一专注于研究和讨论智能手机、智能硬件以及可穿戴设备最新工艺和解决方案的大型专业论坛，每年有超过500名来自智能手机、智能硬件厂商的生产制造总经理、工艺总监、生产工艺工程师和管理人员参与，是全球优质供应商发布最新工艺革新和方案的首选平台，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员最重要的交流平台。

今年的主题将围绕01005/03015元件及装配、3D装配、SiP系统级封装、先进点胶技术、工业4.0、智慧工厂以及工业机器人在智能手机/可穿戴/3C产品装配中的应用展开，也会介绍新型陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在手持和可穿设备上的发展，欢迎报名参会。

关于ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展：作为华南地区规模最大的专业电子和嵌入式技术展，ELEXCON2017将于2017年12月21-23日在深圳会展中心举行。ELEXCON2017将汇聚超过600家重要供应商提供的最新技术和产品，覆盖的热点涵盖：智能手机/智能硬件、电力电子、无线充电、物联网、连接器、嵌入式、人机交互与生物识别、医疗电子、传感器、电动汽车、智能制造等。更多详情，请登陆：www.elexcon.com