8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心（福田）盛大举行。
作为UCIe产业联盟的发起者，英特尔一直在帮助推进Chiplet开放生态的发展，受邀参加2023第七届中国系统级封装大会。届时，UCIe联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理 Debendra Das Sharma博士将出席大会并发表主题演讲，分享通用芯粒互连技术（UCIe™）的最新发展成果，与业界人士共探产业发展之路。
Debendra Das Sharma博士担任英特尔高级研究员兼数据中心和人工智能集团内存和I/O技术部门联席总经理，是I/O子系统和接口架构首席专家。 Debendra Das Sharma博士担任PCI特殊兴趣组（PCI-SIG）董事会成员，是颁发PCIe标准的主要贡献者。他是CXL联盟的共同发起者和创始成员，并共同领导CXL董事会技术工作组。他是芯片互连标准（UCIe）的共同发明人，并担任UCIe联盟主席。 Debendra Das Sharma博士获卡哈拉格普尔理工学院计算机科学与工程技术学士（荣誉）学位，及马萨诸塞大学阿默斯特分校计算机工程博士学位。他拥有175项美国专利和450多项世界专利。他多次受邀作为IEEE高性能互连研讨会（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大会、IEEE国际3D系统集成会议 (IEEE 3DIC)、存储开发者会议 (SNIA SDC)、PCI-SIG开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL联盟（CXL consortium）、Open Server峰会、开放架构联盟（Open Fabrics Alliance）、闪存峰会（Flash Memory Summit）、英特尔创新大会（Intel Innovation）、各个高校（卡内基梅隆大学、得克萨斯农工大学、佐治亚理工学院、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、加利福尼亚大学尔湾分校）以及英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）主旨演讲人、大会报告人、杰出讲师、受邀演讲嘉宾和专题讨论小组成员。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普尔理工学院杰出校友奖，2021年被授予IEEE第六区杰出工程师奖，2022年被授予首届PCI-SIG终身贡献奖，2022年被授予IEEE电路与系统产业先驱奖。 《通用芯粒互连技术（UCIe™）：芯片创新的开放式互连标准》 高性能负载需要异构处理单元、封装内存和通信基础设施（如共封装光学）的集成封装，以满足计算环境需求。在这个不断变化的环境中，封装互连是利用正确功能集提供高能效性能的一个关键组件。 通用芯粒互连技术(UCIe) 是一种开放式行业标准，具有完全指定的堆栈，可实现芯片封装层面即插即用的互操作性， 例如与 PCI Express® 和 Compute Express Link (CXL)® 等成熟且成功的封装外互连标准实现无缝互操作性。在本次演讲中，我们将讨论与 UCIe 中不同的技术选择相关的用法和关键指标。我们将深入探讨不同层以及与 UCIe 相关的软件模型及合规性和互操作性机制。我们还将讨论这个开放标准将如何更迭以在未来吸纳更引人注目的应用模型。
中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。 主办单位：elexcon深圳国际电子展 支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会 芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO 联席主席： 芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁&首席供应官 芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人&高级副总裁 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总裁 中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院 孙蓉/所长&院长 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心 林挺宇/首席科学家 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁 芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁 博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理 行业应用解决方案XPU 平台解决方案IP/DS 行业应用解决方案AI/Auto 平台解决方案OSAT/Foundry 材料Material/基板Substrate 测试Test/设备Devices ▲上下滑动查看初步日程▼ 2023.8.23-24，深圳会展中心（福田）
