随着碳中和的推进，新能源产业和半导体产业开始更多交汇点，采用性能上更优异的第三代半导体材料，可以提升能源转换效率，有望成为绿色经济的中流砥柱。在这波市场风口下，elexcon 2023深圳国际电子展特别打造了“绿色能源 智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，将于2023年8月24日至25日在深圳会展中心（福田）举行。
本次大会邀请到株洲中车时代半导体有限公司中车科学家刘国友作为大会主席，现场还将拟邀更多学术界、产业界、研究及投资机构的多方第三代半导体产业链专业精英，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题进行深入分析讨论，共同加速下一代宽禁带半导体材料研发与应用落地。大会演讲及赞助咨询：0755-8831 1535
大会热门议题：
智能交通与绿色能源
SiC技术现状与进展
GaN技术现状与进展
超宽禁带半导体技术进展
第三代半导体材料与装备
近日，我们还采访到本次大会部分专家主席：中车时代的中车科学家刘国友、中车时代总经理罗海辉、中国科大教授龙世兵，分享他们眼中新一代半导体材料的技术发展及市场趋势，以及期待在展会上看到的新产品、新技术和新课题分享！
个人比较看好SiC器件在新能源汽车和光伏变流器上的应用推广，以及GaN器件在无线充电和数据中心上的应用。
期望在本次论坛上听到SiC、GaN等宽禁带/超宽禁带器件研究现状、发展趋势及其在相关优势行业的应用状况，以及车规级功率半导体完整技术解决方案、能源电子与信息技术的整合与创新等。
全球范围来看，新能源汽车应用领域发展迅速，有望成为未来功率半导体器件应用的主战场。第三代半导体碳化硅器件，具备更高功率密度、更高结温、更高可靠性，可满足新能源汽车主驱高达350KW的功率需求，且有助于实现电驱系统升压的要求。另一方面，碳化硅8英寸晶圆即将量产，材料成本有望迎来大幅降低。器件成本不断降低，性能不断提升，碳化硅技术和新能源汽车应用将相互促进，未来将迎来更加蓬勃的发展。
期待在本次论坛上听到关于第三代半导体材料与装备、GaN 技术现状与进展的主题分享。
每种材料都有各自的优势和应用领域及潜力。碳化硅和氮化镓发展早已有应用。氧化镓半导体发展很快，在加大投入着力攻关材料生长以快速提升材料质量的前提下，氧化镓在高压功率电子领域的应用有望取得突破。
期待在本次论坛上听到：碳化硅和氮化镓的应用以及中国所面临的关键问题；氧化镓、金刚石、氮化铝的可能应用领域的专业和深入的分析。
