黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
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黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
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黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
发布时间: 2023-07-26
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01

电子电气论坛 

随着功能性汽车向智能化汽车的转变,整车电子电气架构也正面临着全面革新。会议将围绕面向未来智能电动汽车的新型电子电气架构的开发流程、关键共性技术、标准体系建设、产业协同、生态建设及未来趋势等内容展开研讨,旨在促进推动汽车新型电子电气架构技术向“软件定义汽车”方向逐步演绎和进化。

02
车规芯片论坛 

在新能源汽车“新四化”的发展趋势下,汽车产业由传统制造领域走向数字化变革已是大势所趋,车规级芯片技术和产品已成为未来汽车产业发展的灵魂和生命。本次论坛将聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、汽车芯片研发及产业化发展之路等内容展开讨论,旨在探讨如何进一步推动车规芯片产业的发展。

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主办单位:中国汽车工程学会、elexcon深圳国际电子展

大会时间:2023年8月24日全天

大会地点:深圳会展中心(福田)


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