合适的焊接装备真的这么难找吗？不再为选购困扰！elexcon为您精选优质品牌，提供多种型号的焊接设备，满足您的各种需求，这里都有合适的选择，让焊接变得简单易行，让您的工作事半功倍！
展位号：9L32 公司简介：HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在20世纪80年代开创了对流式回流焊机的先河。多年来，HELLER 和其客户携手并进，不断完善系统，以满足更先进的制程需求。通过迎接挑战和变革，HELLER赢得了热处理解决方案世界领导者的地位。我们是回流炉技术、无焊剂回流技术和固化炉技术的市场领导者，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 设备名称&型号：HELLER Vacuum Reflow Oven 1911MK5-VR 产品特点： HELLER在线式真空回流炉可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接（Void<100%）；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。 多温区设计，更多温控点，满足不同温度曲线要求。 有效消除空洞，空洞总面积可控制在1%以下。 高效生产能力，平均生产节拍在30-60秒。 高效无油真空泵机组，可实现最短降压时间。 高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留。 通过在真空腔体内安装加热丝，最小化锡膏液体时间。 HELLER真空回流焊炉解决方案，支持定制化设计，可应对您独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求！ 展位号：9N20 公司简介：BTU International是Amtech集团（Nasdaq: ASYS）的全资子公司，是电子制造领域先进热工艺设备的全球供应商和技术领导者。BTU的高性能回流焊炉用于SMT印制电路板组件生产和半导体封装。BTU也专业从事各种定制应用的精密控制、高温带式炉，如钎焊、直接覆铜（DBC）、扩散、烧结和先进的太阳能电池加工。BTU 也是Hentec产品在亚洲的独家经销商。Hentec Valence 3508多站式的在线式选择性波峰焊专为高混合、大批量、高端PCB产品生产而设计的。加入Hentec选择性波峰焊，BTU將提供客戶更完整的焊接工具組合。 BTU在美国马萨诸塞州北比尔里卡和中国上海设有设计和制造工厂，在美国、亚洲和欧洲设有直接销售和服务机构。自1950年以来，公司生产了一万多台设备。BTU公司已申请专利和待申请专利项目有200多项，业已成为高科技客户心中解决高产能、精准控制的热工工艺挑战中值得信赖的品牌公司。 展位号：9B55 公司简介：锐德热力设备有限公司自1990年在德国成立以来一直致力于为电子行业提供先进、高效、创新的生产解决方案。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流、气相、接触及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统。锐德业务遍及全球，作为一个拥有30多年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。 设备名称&型号：VisionXP+Vac 真空回流焊 产品特点： VisionXP+Vac 焊接系统采用了符合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的节能助手。VisionXP+Vac二合一回流焊接系统采用真空/非真空两种焊接模式，可灵活匹配您的生产需求 2合1无空洞回流焊接解决方案 可靠焊接制程 最低2mbar真空，有效降低焊点空洞数量 焊接后快速、可靠、无振动地去除气孔和空洞 展位号：9F62 公司简介：宝士曼是一家专注于先进后道半导体封装解决方案的高科技公司，拥有荷兰、新加坡和中国苏州三个研发及制造基地。我们专注于定义明确的高增长全球细分市场，包括电力电子（新能源汽车 EV/HEV、智能电网和工业电子）、MEMS 和传感器。 展位号：9D22 公司简介：思立康技术有限公司于20212年5月注册成立，基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping 焊接设备、 Flux Coater 、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。 设备名称&型号：甲酸真空炉 产品特点： 独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能； 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400 °C； 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺； 精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。 展位号：9C32 公司简介：诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，并拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服 务团队，目前已在上海、南京、深圳、成都等地设立分公司及办事处，多年专注真空焊接炉系列产品，半导体器件封装线的设 计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。 截至2022年公司成功为1000家以上客户进行了成功测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装， LED共晶倒装、器件密封，大功率陶瓷等，深受半导体器件封装厂、企业单位' 院校、中国兵器集团等客户的一致好评。 目前公司根据国内市场的发展需求，推出的车规级IGBT大功率模块及汽车功率器件封装设备已经和国内众多IGBT封装厂 达成合作并批量应用,同时可根据客户要求进行非标自动化的量身定制，并为国内半导体器件封装客户提供最优质的服务。 设备名称&型号：KD -V300; KD -V400; KD-V400L; KD-V400pro 产品特点： 应用于IGBT模块，功率器件的高品质焊接，能够实现单个空洞率1%以下，整体空洞率2%以下，设备运行稳定、交货周期短、技术服务周到、可根据客户需求实现定制化生产方案，全面替代进口真空焊接炉。 KD-V300系列是2019年推出针对IGBT模块、功率器件的全自动在线真空甲酸焊接炉。技术参数、配置、软件控制系统全面对标德国焊接炉的一款产品，部分结构设计更是优于德国产品，根据客户实际应用效果反馈，开发升级，焊接效果稳定。设备可在线连接传送系统：可与前端晶圆贴片机进行自动化连接，完全实现自动化生产，同时完成焊接后与后端工序进行接驳；配置西门子安全模块，设计安全回路，针对助焊剂含量较高的焊料，设备配置助焊剂回收系统装置，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，降低产品的污染，同时减少设备保养及配件使用寿命。 展位号：9A31 公司简介：公司成立于2003丰10月,坐落于中国科技之城深圳宝安,公司为国家高新技求企企业,专注于高电子制造造业上、中、下游的热エ学与激光应用装备系统开发、销售、服务。 经过多丰的励精图治,公司研发制造造出涵盖军エ、汽车、医疗、消费、通讯、工业等各行各业的电子装备,凭借创创新的产品、可靠的质量、优质的服务,取得傲人的成绩并深得客戶的认可。 设备名称&型号：真空-增压循环加热式树脂脱泡固化炉 PO-600 产品特点： 在半导体,SMT等电子行业中DAF,UF,LCD,SOLDER等生产制造过程中材料会产生气泡,真空压力烤箱可以通过对压力和真空的参数设置，有效的除去生产过程中产生的气泡，以达到更好的生产品质。Sonic PO系列真空压力烤箱用来解决电子行业中气泡的难题。 单/双腔体设计 设备参数实时监控 多模式切换 智能工艺数据库 智能制造协议 展位号：9C69 公司简介：苏州利亚得智能装备有限公司是一家专业从事半导体专用设备、SMT专用设备研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于锡膏印刷，焊接等领域设备研发制造。 公司自成立以来，一直秉承着成就客户，成就自己的理念，以精益求精的态度相继开发了 LEADI系列回流焊等设备，依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的难题，客户的需求是公司发展的强进动力，我们的目标是通过提适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为您值得信赖的合作伙伴。 展位号：9L26 公司简介：广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。鸿芯拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，在 Semicon 、 SMT、LED、LCD 及 PCB 等领域蓬勃发展，实力雄厚。公司秉承"客户满意、永续经营"的经营理念，配合着诚信、技术、效率的服务精神，坚守中国高端自动化装备国产化事业。 展位号：9N12 公司简介：东莞市智邦电子有限公司成立于1998年3月，(前身是东莞市智帮电子设备工具经营部）。2011年9月更名为东莞市智邦电子有限公司，我司是一家专业从事环境保护、无铅焊接、AOI检测，在线自动化，返修系统，静电消除电子工具，温度测试仪器及SMT周边设备的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业公司，长期与国内外知名品牌公司合作，具有20多年解决生产方案的丰富经验，已经成为电子设备行业最优秀的制造与供货商之一，代理产品远销东南亚及欧美市场。我们的客户群体涉及国内优秀民用消费品制造企业,以及用于雷达,卫星,无线通信,航空航天、汽车电子、军品研究所、5G通讯、智能终端、医疗电子、太阳能等。 2010年3月在成都成立分公司:成都市轩祥科技有限公司，主要负责整个西南地区快克品牌和FLUK系列产品的销售和售后服务。 公司自创建以来，一直坚持以科技导先，以人为本的宗旨，全心全意地为高科技生产领域提供技术支援，为客户提供一流的产品和优质的服务是智邦人永远的追求，我们的目标是：开拓、创新，立足市场求发展；优质、高效，用心服务为客户。 展位号：9J21 公司简介：自2003年创立以来，VCAM一直以“让客户拥有自动、智能、智慧化产品”作为公司的愿景与使命。 VCAM每年加强研发技术的持继投入，始终秉承“品质第一、服务至上”的品质方针，致力于让电子制造行业生产制造更智能、生产出来的产品品质更可靠为使命。 VCAM的产品在国内已成为华为、中兴、富士康、伟创力、大疆、广达、华贝、华勤、仁宝、闻泰、法雷奥、德赛西威、成都宇芯等上百家知名客户中的供应商；以回流焊设备的PIS炉温实时监测系统、氧浓度分析仪产品为代表，已占据了行业内相当大的市场份额比重。 总部位于深圳，在苏州、重庆、成都、台湾、马来西亚等地设有子公司、办事处和经销点。 展位号：9A55 公司简介：北京中科同志科技股份有限公司北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“同志科技”或“北京同志科技有限公司”），是一家专业的电子组装设备及服务提供商，是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高新技术企业，于2015年11月5日完成股份制改造。同志科技在长期为国内外电子厂商提供专业SMT服务的过程中，对先进的SMT技术和工艺有着独到的理解和把握，一直引导着国内SMT设备的技术和潮流。为响应全球环保趋势，我公司研发并批量生产出大中型的无铅系列回流焊，波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业SMT生产、检测设备及科研设备。 展位号：9D51 公司简介：广东华芯半导体技术有限公司坐落于广东省东莞市松山湖中集数字科技产业园，拥有现代化设计与制造厂房。是一家专业从事半导体、汽车电子、SMT的真空热能焊接专用设备研发，生产，销售和服务的高科技专精特新企业。 目前公司主要产品有： 半导体真空固晶回流焊 半导体甲酸真空回流焊 热风氮气回流焊 真空压力焊接设备 无氧氮气银浆烤箱 IGBT、汽车电子、3C电子 ，垂直炉、固化炉等设备 公司配备了先进的加工制造设备，数控折弯机，激光切割机，公司通过了严格的ROHS、CE、ISO9001质量管理体系认证。公司采用ERP+MES现代化管理系统，对来料，制程，出货进行了无纸生产管理。各环节可有效追溯，从而为产品的生产加工品质提供了有力保障。不仅提高了产品的不良率，而且大幅度提高了生产效率和产质量，公司主要客户有美国凯宏，上汽信耀，华润微，斯达，华为，富士康，及国内外众多客户的高度认可。 华芯人将始终坚持“以人为本、诚信经营，以技术创新，有效提高用户的焊接品质”为宗旨。紧紧围绕真空热能技术细分领域做精、做专、针对科技攻坚技术壁垒，不断创新，以高起点，高要求的务实精神，把华芯发展成为民族知名企业。我们将不忘初心，砥砺前行，为客户提供更多优质的真空热能焊接、固化工艺解决方案，创造更多卓越的产品，将华芯迈向一个新的辉煌！ 展位号：9F61 公司简介：深圳市先进连接科技有限公司（以下简称先进连接），坐落于被评为深圳市宝安区科技创新桃花源的全至科技创新园，是一家集纳米银烧结材料及芯片封装用烧结设备研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性高科技公司。 展位号：9G65 公司简介：轩田科技，成立于2007年，是一家致力"软硬结合共创互联"的高新技术企业，总部位于上海，下属控股公司5家，参股公司3家，2023年员工人数约650人。专注为客户提供软硬件结合的智能制造整体解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件、标准和非标定制的智能设备，携手客户共创万物互联世界。荣获多项国家级、省级、市级荣誉奖项、多次承担国家科技重大专项。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、汽车电子／3C电子、微组装／电装／总装等领域500强企业及其他众多头部企业打造了先进的数字化智能工厂、标杆数字化车间。 展位号：9H52-D 公司简介：大研智造专业从事激光精密锡球焊接机，核心部件均为本公司独立开发，拥有技术专利。主要为精密光学、消费类电子、汽车新能源、医疗器械生产等行业提供精密植球解决方案。公司自力与把精密植球推广应用到全世界各个角落，让每个客户都能拥有自己量身定制的激光精密植球机。公司目前拥有光学、电气、软件、机械自动化一体团队，并配有各种精密检测仪器，能给每个客户提供高效、高质的锡焊工艺、焊前焊后Aoi检测，及自动上下料等一站式服务。
