产品分类：微组装与封测设备
产品介绍：
一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹夹的信息。特有的上下料推杆设有弹簧感应机构，一但卡板立即报警，避免产品损坏。中间镭射段使用高精度直线电机模组，镭射进出口设有CCD+mark点定位和旋转毛刷及抽尘机构，确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物，镭射完成可以检测读取镭射的信息，覆盖产品尺寸，长度100-300mm，宽度：50-150mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半导体产品。 上下料更换弹夹方便，人机界面、软件操作简单，生产效率高，符合现在智能制造的大背景。
产品分类：微组装与封测设备
产品介绍：
一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹，带有自动挡杆开合装置。
特有的上下料推杆设有弹簧感应机构，一但卡板立即报警，避免产品损坏。中间镭射段设有翻板机构支持正反面刻印，镭射进出口设有旋转毛刷和抽尘机构，确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物。覆盖产品尺寸，长度100-300mm，宽度：30-100mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半导体产品。CCD+mark点定位，镭射精度高，满足各种刻印需求。
上下料更换弹夹方便，人机界面、软件操作简单，生产效率高，符合现在智能制造的大背景。
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