产品分类：SiP与先进封测
产品介绍：
华工激光独有的高功率绿光切割设备，可大幅度提高SIP封装切割的效率，同时兼容切割，打标，挖槽应用为一体，一机多用，为客户节约大量成本。
产品分类：SiP与先进封测
产品介绍：
根据半导体工艺流程、激光打标设备分为前道晶圆生产环节和后道封测环节。在全自动激光打标应用领域、当前国内封测厂主要是以德国ROFIN、 韩国EO等进口设备为主，华工激光自主研发的全自动IC封装后道激光标刻设备已达到国际一流水平，可完全替代进口设备。
华工激光是中国第一家、全球第二家以激光智能装备为核心、全产业链布局的智能制造系统方案提供商。构筑从激光智能装备，到量测及自动化产线、智慧工厂全方位的智能制造体系。 完成预登记，锁定参观门票！ 小程序 文章及图片来源 | 华工激光
