第三代半导体展了解到，虽然当前半导体产业正处于下行周期，但得益于应用领域的广泛、产品分散，电源管理芯片不易受产业景气波动影响。近年来，新能源汽车、智能家居、储能市场的需求迅猛增长，下游终端产品国产替代速度加快，我国电源管理芯片仍然保持强劲增长，增速明显高于全球平均增速。
据Gartner数据显示，2022年中国电源芯片市场规模约130亿美元，预计2025年将达到200亿美元，复合增速约15.4%。另据TMR预测，到 2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到 565 亿美元，2018-2026 年间年复合增长率将达10.7%。
为满足下游应用对电源管理的需求，助力模拟企业打开更大市场局面，elexcon2024将于8月27至29日在深圳会展中心举办电源与储能技术展，充分发挥珠三角优势，链接全球电子、通信、电源、电力设备产业链资源，全面呈现电源管理器件、信号链器件、电源模块、功率器件、SiC/GaN等技术新品及方案，往届展商如下。双展联动！中国汽车工程学会还将同期举办国际电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动车先进技术展览会，届时将吸引近万名来自车企、底盘及相关零部件企业、汽车电子/车规芯片等领域的专业观众莅临现场。
2023年Q3季度，受益于消费电子传统旺季的带动，国际市场上，除了亚德诺、高通、英飞凌外，主要电源管理芯片厂商在Q3单季度不管是营收还是净利润都实现了环比增长，其中恩智浦、MPS、矽力杰、PI四家厂商的净利润环比增幅都在10%以上。而从前三季度的业绩来看，在Q3强劲业绩的带动下，德州仪器、亚德诺等厂商的业绩同比下降幅度已经在不断收窄，而英飞凌、安森美、意法半导体等以汽车业务占比较大的厂商，目前仍然处于增长趋势。
国内市场方面，Q3季度上海贝岭、明微电子、力芯微、艾为电子、雅创电子、希荻微、英集芯、赛微微电、帝奥微、杰华特、南芯科技等厂商都取得良好的业绩表现，营收不管是同比还是环比都呈明显的增长趋势。此外，从前三季度的营收来看，第三季度业绩的增长逐渐填补了Q1、Q2淡季的下滑，大部分厂商在今年前三季度营收已经实现正向增长。
展望未来，德州仪器表示，汽车市场的表现强劲预计在23Q4仍将持续，而个人电子产品是第一个复苏的市场，随着其复苏的带动，预计2024年其它市场会纷纷跟进；亚德诺表示，近期形势依然不明朗，预计客户库存过剩的情况将持续到2024年上半年，并在下半年回归至正常的增长模式，预计汽车将是公司所以业务中表现最好的并且能够在 2024年实现增长的领域。
矽力杰还指出，新产品会是公司明年主要成长动能，尤其在车用领域，过去三年公司车用营收比重从1% 提升至今年前三季的8%，明年随着如车身控制、无人驾驶、车用资讯娱乐系统(IVI)、电驱以及电池等新品量产，车用营收比重将达1成以上，产品线也会更完整。
汽车市场打开全新增长空间，电源管理IC国产替代势头强劲
目前，电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于激烈竞争，盈利空间受到压缩。另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游领域需求持续增长。其中，车载电源管理芯片是电源管理芯片中应用增长最快的领域。
受新能源汽车续航能力及充电效率的影响，主流车企开始布局高压平台，从当前主流的400V平台向800V平台发展成为主要趋势，对车规级AFE芯片需求也将大幅增长。但受制于技术壁垒高及车规认证要求高、难度大、周期长等问题，国内能够供应车规级芯片的企业数量不多、量产能力有限。在应用于汽车动力电池的AFE芯片领域，超过90%的芯片仍然依赖进口，受到国外模拟芯片领军企业如TI、ADI、英飞凌等的垄断。
不过，在自主可控趋势下，部分拥有核心技术的企业开始瞄准汽车市场，不少厂家电源管理芯片性能规格稳定迭代，逐渐占领高端市场。包括圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奥微、雅创电子、艾为电子等多家电源管理芯片厂商的车规产品也逐渐作为二供、三供进入主流汽车厂商的供应链体系。
而随着应用领域的不断拓展，目前电源管理芯片厂商的型号数量也在不断增长。如德州仪器相关品类累计为12.5万种，每年新增超过600个品类。而ADI累计产品种类约4万种，在行业也拥有非常大的覆盖范围和影响力。
国内厂商在电源管理芯片领域起步较晚，目前产品种类最多的是圣邦股份，已达5200种。2023年前三季度，公司共推出新产品900余款，三季度单季度推出新产品600余款，新品加速推出推动公司收入较快增长。此外，国内包括思瑞浦、蕊源科技、芯朋微、艾为股份等厂商的没产品型号也已经超过1000余款，目前也已经处于加速发展态势。
与此同时，车企也在重新审视在特殊情况下的产业布局策略，尤其是零部件的跨地区生产与运输。零部件供应链的本地化对整体供应链组织更加有利，并且能够与车辆本地的销售商形成协调效应，一旦不可抗力妨碍了正常的车辆销售，零部件也会同步受影响。随着汽车PMIC市场存在较大的供需错配关系，为国产PMIC厂商切入汽车行业供应链提供了机会。
elexcon2024电源与储能技术展，助力模拟芯片企业打开更大市场局面
为更好地满足汽车、储能、消费电子和工业市场的电能高效转换需求，elexcon2024将于8月27至29日在深圳会展中心（福田）举办电源与储能技术展，旨在充分发挥珠三角优势，链接全球电子、通信、电源、电力设备产业链资源，为国内外电源与储能技术厂商搭建国际交流与展示平台，助力参与企业打开更大市场局面。同期还将举行电源设计、第三代半导体等热门主题论坛，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新，全面呈现电源管理器件、信号链器件、电源模块、功率器件、SiC/GaN等技术新品及解决方案。
elexcon往届部分参展品牌：
（排名不分先后）
展会现场，中国汽车工程学会还将同期举办国际电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动车先进技术展览会，届时将吸引近万名来自车企、底盘及相关零部件企业、汽车电子/车规芯片等领域的专业观众莅临现场。双展联动，旨为车企和元器件厂商们搭建一个互相深入交流的窗口，让国产元器件厂商们有更多“上车”的机会，为智能电动汽车行业发展注入新的活力。
关于elexcon2024
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系：0755-8831 1535，更多展会详情请登录：www.elexcon.com 。
