巨路芯集成电路设计（上海）有限公司专注于计算芯片，数据处理与高速互联等技术，致力于面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所等客户群体，在人工智能、汽车电子、消费电子、通信、物联网、工业控制等多个领域，为客户提供一站式芯片设计服务、设计平台解决方案、定制IP、芯片量产管理等多样化服务及产品。

公司总部位于上海，并在珠海，西安及长沙等地设有研发中心和办事处。创始团队来自于台积电，海思，寒武纪等公司，成员100+具有丰富项目经验。能够覆盖从设计验证到综合实现的各个环节，并具有先进工艺项目执行经验，包括6nm、7nm、12nm、16nm、22nm及以上工艺。助力终端客户满足用户生活的美好想象，加速中国智能产业化进程。

一站式芯片定制解决方案

根据客户定制化需求提供产品Spec定义，架构设计和验证，工艺以及IP的选定，RTL设计，后端物理版图设计，人力驻场（支持人数70+）等；结合芯巨路打造的芯片设计方法学，为客户制定安全、合适、高效的芯片定制解决方案。此外，我们还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等，并提供优质的生产管理服务。最终完成设计、流片、封装及测试等环节，并将成品交付客户。也可结合客户的具体需求，提供部分流程的服务。

芯片设计平台解决方案

针对客户芯片设计及工作过程中具体需求，提供芯片设计环境中的软件、硬件以及弹性算力的一体化的设计平台解决方案；极大地优化资源调度，提升开发效率，节省项目成本、缩短产品上市周期，帮助客户快速响应市场。

芯片量产服务

芯片量产服务依托于与国内外主流晶圆代工厂及封测厂建立长期合作关系。根据客户需求提供委外晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务，并提供以上过程中的生产管理服务。芯巨路的芯片量产服务以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支撑。

上海总部：浦东新区盛荣路88号盛大天地源创谷4号楼603室

西安分部：高新区锦业路二号境商未来中心10层

长沙分部：岳麓区学士街道学士路336号湖南省检验检测特色产业园A1栋一楼

服务热线：021-50339116

邮箱：contact@ad-asic.com

关于elexcon2024

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系：0755-8831 1535，更多展会详情请登录：www.elexcon.com。