深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
展会
倒计时
282
天
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展商
展商
2023-07-28
展品抢先看 | 忱芯科技即将展出车规级碳化硅功率半导体器件连续功率测试系统,及其动态/静态特性测试系统
实验室版可灵活配置软件及硬件,测试过程灵活自主,测试结果细致准确;生产线版采用全新自动化方案,无需一测一换,提升测试效率
行业
2023-07-28
比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!
为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)”,围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
行业
2023-07-28
倒计时4周!SiP与先进封装展全新升级,一站打卡Chiplet和异构集成技术、功率器件封测方案
elexcon2023 SiP与先进封装展
第七届中国系统级封装大会
8月23-25日闪耀登场!
“明星”封测展馆再扩版图
行业
2023-07-28
深圳国际电子展|车规级芯片是智能汽车发展的关键驱动力
随着智能化和自动化技术在汽车行业的快速发展,车规级芯片作为关键驱动力,正在推动智能汽车的发展和普及。本文将介绍车规级芯片的定义、发展趋势,以及它在推动智能汽车领域中的重要作用。
行业
2023-07-28
深圳电子展|电源与储能是推动能源转型的关键
随着全球能源需求的不断增长和对环境的持续关注,电源与储能技术逐渐成为能源转型的关键领域。本文将介绍电源与储能的定义、发展趋势,以及它们在推动能源转型方面的重要作用。
行业
2023-07-28
华南电子展|半导体先进封装:驱动技术革新的关键
随着电子技术的不断进步,尤其是移动互联网和物联网的快速发展,半导体器件的需求不断增长,对封装技术提出了更高的要求。本文将介绍半导体先进封装的定义、发展趋势、技术特点以及对技术革新的驱动作用。
行业
2023-07-28
电子展|嵌入式系统:技术的奇迹与未来的引领者
嵌入式系统作为当今科技发展的重要组成部分,已经深入到我们生活的方方面面。从智能手机、智能家居到智能交通系统,嵌入式系统的存在无处不在。本文将介绍嵌入式系统的定义、特点、应用领域以及其对未来科技发展的重要性。
展商
2023-07-26
展品抢先看 | 华芯微特即将展示智能读卡器、高速吹风机控制板、摩托车液晶仪表盘、洗衣机面板等应用方案
智能读卡器
展商
2023-07-26
展品抢先看 | 笙泉科技即将展示多款高性价比MCU、节能新品BLDC系列和高性能LDO
国产集成电路
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