深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
展会
倒计时
281
天
CN
EN
首页
展商中心
展会概览
展位预定
合作媒体
展会视频
展商资料
展后报告
展商名录
LOGO下载
招展书
展商服务
酒店预订
交通指引
展位预定
观众中心
展会概览
展会介绍
会议一览表
参观登记
个人参观
团体参观
观众服务
展商名录
观众登记
展商名录
行业资讯
新闻资讯
行业动态
展商资讯
展会媒体
合作媒体
展会信息
展会照片
展会视频
会议活动
会议概览
会议一览表
重磅活动推荐
第八届中国系统级封装大会·苏州站
查看更多
现场活动
高校日活动
工程师嘉年华
重磅会议
报名听会
关于我们
主办介绍
联系我们
展商中心
展会概览
展位预定
合作媒体
展会视频
展商资料
展后报告
展商名录
LOGO下载
招展书
展商服务
展商名录
酒店预订
交通指引
观众中心
展会概览
展会介绍
会议一览表
参观登记
个人参观
团体参观
观众服务
展商名录
酒店预订
交通指引
行业资讯
新闻资讯
行业动态
展商资讯
展会资料
展后报告
展商资料
展会媒体
合作媒体
展会信息
展会照片
展会视频
会议活动
会议概览
会议一览表
会议室指引图
重磅活动推荐
第八届中国系统级封装大会·苏州站
查看更多
关于我们
主办介绍
联系我们
首页
>
新闻&资料
全部
行业
展商
行业
2023-07-11
深圳国际电子展|人工智能在餐饮行业中的应用趋势
深圳国际电子展了解到,人工智能(Artificial Intelligence,AI)是指通过计算机系统模拟人类智能的一门科学和技术领域。近年来,人工智能取得了巨大的发展,并在各个领域展示出惊人的应用潜力。而在人工智能在餐饮行业中的应用正逐渐增长,并为餐饮业带来了许多创新和改进。
行业
2023-07-11
电子展|智能门锁的应用前景
电子展表示,智能门锁是一种基于现代科技的高级门锁系统,它与传统的机械门锁相比,具备更多的功能和便利性。以下是智能门锁的一些特点和功能:
行业
2023-07-07
电子展|AI会让机器人更聪明吗?
电子展了解到,AI是一种技术,通过让计算机系统模拟人类智能行为来实现。它包括各种技术和方法,如机器学习、深度学习、自然语言处理和计算机视觉等。AI的目标是使计算机系统能够感知、理解、推理、决策、学习和与人进行交互,以实现智能的行为和任务。
行业
2023-07-07
电源与储能展|电源测试的发展现状及前景
电源与储能展表示,电源测试是指对各种电源设备进行性能测试和验证的过程,旨在确保电源设备的稳定性、效率和安全性。电源是提供电力给其他电子设备的装置,包括电池、电源适配器、充电器、太阳能光伏逆变器等。电源测试的目的是评估电源设备在不同条件下的性能和特性,以确保其符合制定的标准和要求。随着科技的发展和电子产品的普及,电源测试领域也在不断演进。
行业
2023-07-06
电源与储能展|电池储能技术的未来展望
电源与储能展表示,电池储能技术是指利用电化学反应在电池内储存和释放电能的技术。它是一种重要的能量存储和利用方式,可以在需要时提供可靠的电力供应。
电池储能技术的核心是电池。电池是由正极、负极和电解质组成的装置,正极和负极通过电解质进行离子传导,实现正负电荷的分离。在充电过程中,外部电源通过正负极与电池连接,将电能转化成化学能,存储在电池中。在放电过程中,电池内的化学能转化为电能,供应给外部电路。
行业
2023-07-06
深圳国际电子展|未来智能分拣设备的可应用领域
深圳国际电子展表示,智能分拣设备是一种采用人工智能(AI)、机器视觉和自动化技术的设备,用于自动进行物品的分类、分拣和包装。这些设备能够实时识别物体、判断其属性,并将其准确地分配到相应的位置或容器中。
智能分拣设备广泛应用于电子商务、物流、制造业、食品和饮料行业等领域。这些设备能够提高整体的物流效率、降低人工和错误率,并适应大规模、高速的分拣需求。随着技术的不断进步,智能分拣设备的功能和性能将进一步提升,推动物流和包装领域的发展。
行业
2023-07-05
深圳电子展|智能安防的发展趋势如何
深圳电子展表示,智能安防的应用领域非常广泛,涵盖了各个领域和环境。以下是几个智能安防的主要应用领域:
1.居家安防:智能安防技术可以在家庭中提供全面的安全保护。这包括视频监控系统、入侵检测系统、门窗传感器等,可以实时监测和报警,保护家庭成员和财产的安全。
行业
2023-07-05
电子展|物联网蜂窝连接的六大关键要素
电子展了解到,多年来,蜂窝网络一直在支持我们通过电话、即时通讯软件和社交媒体保持联系。但蜂窝技术的发展已经不仅仅是将我们与我们的联系人更方便的连接起来。从医疗保健到农业和制造业,它已成为跨行业运营中不可分割的一部分。
行业
2023-07-04
第三代半导体展|第三代半导体的优势和挑战
第三代半导体展表示,第三代半导体是指相对于传统的硅基半导体而言的新一代半导体材料和器件技术。常见的第三代半导体材料包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),而器件技术涵盖了功率电子器件、高频射频器件和光电子器件等。
始页
<
14
15
16
17
18
19
20
...
106
>
尾页
0755-88311535
观众登记