深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
展会
倒计时
270
天
CN
EN
首页
展商中心
展会概览
展位预定
合作媒体
展会视频
展商资料
展后报告
展商名录
LOGO下载
招展书
展商服务
酒店预订
交通指引
展位预定
观众中心
展会概览
展会介绍
会议一览表
参观登记
个人参观
团体参观
观众服务
展商名录
观众登记
展商名录
行业资讯
新闻资讯
行业动态
展商资讯
展会媒体
合作媒体
展会信息
展会照片
展会视频
会议活动
会议概览
会议一览表
重磅活动推荐
第八届中国系统级封装大会·苏州站
查看更多
现场活动
高校日活动
工程师嘉年华
重磅会议
报名听会
关于我们
主办介绍
联系我们
展商中心
展会概览
展位预定
合作媒体
展会视频
展商资料
展后报告
展商名录
LOGO下载
招展书
展商服务
展商名录
酒店预订
交通指引
观众中心
展会概览
展会介绍
会议一览表
参观登记
个人参观
团体参观
观众服务
展商名录
酒店预订
交通指引
行业资讯
新闻资讯
行业动态
展商资讯
展会资料
展后报告
展商资料
展会媒体
合作媒体
展会信息
展会照片
展会视频
会议活动
会议概览
会议一览表
会议室指引图
重磅活动推荐
第八届中国系统级封装大会·苏州站
查看更多
关于我们
主办介绍
联系我们
首页
>
新闻&资料
全部
行业
展商
行业
2020-12-29
专家观点:2021年嵌入式与物联网产业趋势
2020年伊始,一场突如其来的新冠疫情爆发,让人们生产和生活方式发生了巨大的变化,催生远程办公、智能生产、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃发展,大数据和人工智能(AI)在疫情追踪上发挥关键性作用,疫情让物联网(IoT)势头猛增。另外一个方面,政府将IoT纳入国家新基建的重要组成部分,定义为未来数字经济的基础设施。IoT和AI将引领嵌入式系统走向智能物联网(AIoT)。
行业
2020-12-29
2021年半导体产业发展预测,企业如何扫去2020年的阴霾?
机构的预测一直是跨年前的看点,如同晚会一开始的大合唱,让观众直接进入某一种情绪的主题。国际货币基金组织(IMF)不久前提高了对2020年和2021年地区GDP增长的预测。它预测今年全球GDP下降4.4%,明年则增长5.2%。
行业
2020-12-23
2021展商预告 | 西安智多晶,专注于可编程逻辑电路器件技术
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年11月。总部位于西安高新技术产业开发区,在成都、北京及深圳分别设有分部及销售办公室。 专注于可编程逻辑电路器件技术的研发、生产、销售的“国家级高新技术企业”,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。公司紧紧抓住可编程逻辑电路器件研发的技术核心,在LED驱动、高端医疗、智能仪表、工业控制、人工智能等应用领域研发创新并推出相关产品。
行业
2020-12-23
2021技术新品 | 顺络电子环形器隔离度达30dB,面向5G RF、微波雷达领域
深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年,2007年上市,是专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷及模组类五大产业,广泛运用于通讯、消费类电子、计算机、汽车电子、新能源、网通和工业电子等领域。
行业
2020-12-23
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
行业
2020-12-23
2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组,封装仅30*42mm,有效提升通信容量
芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。
行业
2020-12-23
2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器,支持Band 41频段5G基站部署
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今年下半年推出了一款高性能n41子频段5G体声波(BAW)滤波器,适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo最新的BAW滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市,用于支持全球5G基础设施的快速部署。
行业
2020-12-14
国产仿真EDA突围,2021重点发力5G射频SiP领域
当前,伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发,全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造流程等优势,在5G手机、TWS耳机、智能手表、IOT设备等新兴应用中发挥了日益重要的作用,同时也反哺了SiP封装产业的迅猛发展。
行业
2020-12-14
SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
近日,国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)SiP技术专家 李扬接受了ELEXCON电子展记者专访,分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势,以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势,他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。
始页
<
46
47
48
49
50
51
52
...
106
>
尾页
0755-88311535
观众登记