首页 >
新闻&资料
专家观点:2021年嵌入式与物联网产业趋势
行业
2020-12-29
专家观点:2021年嵌入式与物联网产业趋势
2020年伊始,一场突如其来的新冠疫情爆发,让人们生产和生活方式发生了巨大的变化,催生远程办公、智能生产、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃发展,大数据和人工智能(AI)在疫情追踪上发挥关键性作用,疫情让物联网(IoT)势头猛增。另外一个方面,政府将IoT纳入国家新基建的重要组成部分,定义为未来数字经济的基础设施。IoT和AI将引领嵌入式系统走向智能物联网(AIoT)。
2021年半导体产业发展预测,企业如何扫去2020年的阴霾?
行业
2020-12-29
2021年半导体产业发展预测,企业如何扫去2020年的阴霾?
机构的预测一直是跨年前的看点,如同晚会一开始的大合唱,让观众直接进入某一种情绪的主题。国际货币基金组织(IMF)不久前提高了对2020年和2021年地区GDP增长的预测。它预测今年全球GDP下降4.4%,明年则增长5.2%。
2021展商预告 | 西安智多晶,专注于可编程逻辑电路器件技术
行业
2020-12-23
2021展商预告 | 西安智多晶,专注于可编程逻辑电路器件技术
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年11月。总部位于西安高新技术产业开发区,在成都、北京及深圳分别设有分部及销售办公室。 专注于可编程逻辑电路器件技术的研发、生产、销售的“国家级高新技术企业”,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。公司紧紧抓住可编程逻辑电路器件研发的技术核心,在LED驱动、高端医疗、智能仪表、工业控制、人工智能等应用领域研发创新并推出相关产品。
2021技术新品 | 顺络电子环形器隔离度达30dB,面向5G RF、微波雷达领域
行业
2020-12-23
2021技术新品 | 顺络电子环形器隔离度达30dB,面向5G RF、微波雷达领域
深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年,2007年上市,是专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷及模组类五大产业,广泛运用于通讯、消费类电子、计算机、汽车电子、新能源、网通和工业电子等领域。
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
行业
2020-12-23
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组,封装仅30*42mm,有效提升通信容量
行业
2020-12-23
2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组,封装仅30*42mm,有效提升通信容量
芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。
2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器,支持Band 41频段5G基站部署
行业
2020-12-23
2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器,支持Band 41频段5G基站部署
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今年下半年推出了一款高性能n41子频段5G体声波(BAW)滤波器,适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo最新的BAW滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市,用于支持全球5G基础设施的快速部署。
国产仿真EDA突围,2021重点发力5G射频SiP领域
行业
2020-12-14
国产仿真EDA突围,2021重点发力5G射频SiP领域
当前,伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发,全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造流程等优势,在5G手机、TWS耳机、智能手表、IOT设备等新兴应用中发挥了日益重要的作用,同时也反哺了SiP封装产业的迅猛发展。
SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
行业
2020-12-14
SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
近日,国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)SiP技术专家 李扬接受了ELEXCON电子展记者专访,分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势,以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势,他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。
始页 46 47 48 49 50 51 52 ... 106 尾页