深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
展会
倒计时
276
天
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行业
2023-07-28
比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!
为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)”,围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
行业
2023-07-28
倒计时4周!SiP与先进封装展全新升级,一站打卡Chiplet和异构集成技术、功率器件封测方案
elexcon2023 SiP与先进封装展
第七届中国系统级封装大会
8月23-25日闪耀登场!
“明星”封测展馆再扩版图
行业
2023-07-28
深圳国际电子展|车规级芯片是智能汽车发展的关键驱动力
随着智能化和自动化技术在汽车行业的快速发展,车规级芯片作为关键驱动力,正在推动智能汽车的发展和普及。本文将介绍车规级芯片的定义、发展趋势,以及它在推动智能汽车领域中的重要作用。
行业
2023-07-28
深圳电子展|电源与储能是推动能源转型的关键
随着全球能源需求的不断增长和对环境的持续关注,电源与储能技术逐渐成为能源转型的关键领域。本文将介绍电源与储能的定义、发展趋势,以及它们在推动能源转型方面的重要作用。
行业
2023-07-28
华南电子展|半导体先进封装:驱动技术革新的关键
随着电子技术的不断进步,尤其是移动互联网和物联网的快速发展,半导体器件的需求不断增长,对封装技术提出了更高的要求。本文将介绍半导体先进封装的定义、发展趋势、技术特点以及对技术革新的驱动作用。
行业
2023-07-28
电子展|嵌入式系统:技术的奇迹与未来的引领者
嵌入式系统作为当今科技发展的重要组成部分,已经深入到我们生活的方方面面。从智能手机、智能家居到智能交通系统,嵌入式系统的存在无处不在。本文将介绍嵌入式系统的定义、特点、应用领域以及其对未来科技发展的重要性。
行业
2023-07-26
功率半导体封装国产化现状几何?轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情|第三代半导体大会重磅来宾
作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者,轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。
行业
2023-07-26
黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
随着功能性汽车向智能化汽车的转变,整车电子电气架构也正面临着全面革新。
行业
2023-07-26
一场国内AI产业链盛宴!七大热门展品线厂商闪耀登场,立即锁定8月elexcon2023参观门票~
2023年8月23至25日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行,届时将汇聚超过 600+ 家全球嵌入式产业供应链厂商及 20+ 场相关主题论坛。
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