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深圳国际电子展|未来智能分拣设备的可应用领域
行业
2023-07-06
深圳国际电子展|未来智能分拣设备的可应用领域
深圳国际电子展表示，智能分拣设备是一种采用人工智能（AI）、机器视觉和自动化技术的设备，用于自动进行物品的分类、分拣和包装。这些设备能够实时识别物体、判断其属性，并将其准确地分配到相应的位置或容器中。
智能分拣设备广泛应用于电子商务、物流、制造业、食品和饮料行业等领域。这些设备能够提高整体的物流效率、降低人工和错误率，并适应大规模、高速的分拣需求。随着技术的不断进步，智能分拣设备的功能和性能将进一步提升，推动物流和包装领域的发展。
深圳电子展|智能安防的发展趋势如何
行业
2023-07-05
深圳电子展|智能安防的发展趋势如何
深圳电子展表示，智能安防的应用领域非常广泛，涵盖了各个领域和环境。以下是几个智能安防的主要应用领域：
1.居家安防：智能安防技术可以在家庭中提供全面的安全保护。这包括视频监控系统、入侵检测系统、门窗传感器等，可以实时监测和报警，保护家庭成员和财产的安全。
电子展|物联网蜂窝连接的六大关键要素
行业
2023-07-05
电子展|物联网蜂窝连接的六大关键要素
电子展了解到，多年来，蜂窝网络一直在支持我们通过电话、即时通讯软件和社交媒体保持联系。但蜂窝技术的发展已经不仅仅是将我们与我们的联系人更方便的连接起来。从医疗保健到农业和制造业，它已成为跨行业运营中不可分割的一部分。
第三代半导体展|第三代半导体的优势和挑战
行业
2023-07-04
第三代半导体展|第三代半导体的优势和挑战
第三代半导体展表示，第三代半导体是指相对于传统的硅基半导体而言的新一代半导体材料和器件技术。常见的第三代半导体材料包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），而器件技术涵盖了功率电子器件、高频射频器件和光电子器件等。
半导体先进封装展|浅谈芯片封装材料
行业
2023-07-04
半导体先进封装展|浅谈芯片封装材料
半导体先进封装展表示，芯片封装材料是用于保护和封装半导体芯片的材料，它起到机械支撑、电气绝缘和热管理等多重功能。
东芯半导体：坚持自主创芯，成为中国领先的存储芯片设计企业
行业
2023-06-30
东芯半导体：坚持自主创芯，成为中国领先的存储芯片设计企业
东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享：通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准
行业
2023-06-30
预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享：通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准
作为UCIe产业联盟的发起者，英特尔一直在帮助推进Chiplet开放生态的发展，受邀参加2023第七届中国系统级封装大会。
演讲人征集 | 第五届中国嵌入式技术大会，共话AI、RISC-V、汽车芯片、工控、openEuler与OpenHarmony
行业
2023-06-30
演讲人征集 | 第五届中国嵌入式技术大会，共话AI、RISC-V、汽车芯片、工控、openEuler与OpenHarmony
随着先进移动解决方案、汽车安全系统和电动汽车的强劲发展，以及工业部门的现代化趋势，嵌入式系统行业快速增长
AIGC热潮狂飙！深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海
行业
2023-06-30
AIGC热潮狂飙！深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海
AIGC创业热潮的狂飙，带动了GPU需求的迅速上升
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